如何讓盲孔和基底銅結合更緊密

　　如何讓盲孔和基底銅結合更緊密，若需對孔內用濃硫酸進行去除樹脂處理和盲孔電鍍處理，具體制作流程如下：　　1.對積層用的雙面覆銅板的銅箔進行減薄處理，雙面覆銅板的絕緣層厚度一般是0.1mm以上，銅箔厚度由18um盡量減薄直至局部出現露基材，減薄是為了減小外層細線路的側蝕量，具體請參考下一部分的加成法細線的制作方法；此時使用的是普通的覆銅板，不需使用積層板特殊物料RCC（附樹脂銅箔）。　　2.對減薄銅后的板進行機械鉆出所需的盲孔（鉆出的是通孔）、沉銅、電鍍處理；機械鉆孔時可以一次疊多層，以實現生產效率的提升，此時沉銅、電鍍的孔是通孔，使用普通的鉆孔、沉銅、電鍍設備，不需使用激光鉆孔機、超聲沉銅、脈沖電鍍等設備。　　3.采用圖形轉移方法，對電鍍后的覆銅板的鉆孔只做出單面孔環；此步驟只需制作與芯板互聯的那一面的孔環，孔環外是絕緣基材；另一面全部是銅皮。　　4.制作積層板所用的芯板；芯板可以是多層板，已經制作出所需的線路、孔和導通盤，為保證以上步驟所制作的孔環與芯板金屬連接良好，芯板表面不要進行棕化處理，而是進行微蝕粗化處理。　　5.對芯板表面進行粗化處理后使用半固化片110~120℃低溫層壓；半固化片在TG溫度以下只發生流動而不易發生交聯反應，通過層壓，芯板的孔內會灌滿半固化樹脂。　　6.剝離玻璃纖維布后芯板表面就被涂覆上一層半固化樹脂；剝離掉玻璃纖維布，在芯板表面留下半固化樹脂。　　7.把以上2種材料對準真空熱壓壓合，半固化樹脂在此步驟進行完全交聯反應，把芯板和外面的薄板緊密地粘連在一起，也實現了孔環與芯板的連接盤的直接接觸。8.用濃硫酸去除盲孔內的樹脂；濃硫酸對壓合后流到盲孔孔內的樹脂進行咬蝕，其他位置都是銅層，濃硫酸對銅層沒有咬蝕作用。

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