行動通訊需求上揚 PCB加碼投資沖刺產能

　　電子產業當中，今年以半導體產業、印刷電路板（PCB）廠商投資最為積極。受惠于行動通訊需求上揚，半導體廠臺積電、矽品等下半年維持高資本支出；PCB廠欣興、景碩和南亞電路板下半年加碼投資，全力沖刺產能。
　　設備商估計，由于28奈米需求供貨吃緊，臺積電中科廠Fab15擴產動作相當快速，透過快速擴產，28奈米月產能到年底增至6.8萬片。臺積電4月底宣布今年資本支出由年初的60億美元拉高至80億至85億美元，受到歐債沖擊，業界猜測臺積電資本支出應僅80億美元，但在全球仍居于前三名。
　　受惠蘋果供應鏈主要晶片廠持續釋出委外訂單，加上東芝及瑞薩大舉也加快釋單腳步，封測廠日月光、矽品今年下半年持續采高資本支出的目標不變。
　　矽品今年資本支出由105億元上修至175億元，增幅逾六成，矽品強調，盡管近期市場對下半年半導體景氣成長趨保守，但矽品擴增產能提升國內外客戶訂單的目標仍不變。
　　至于PCB廠商，今年投資腳步也較往年積極。看好覆晶載板需求，欣興電子正臺灣興建新廠。

上一篇：PCB廠志超Q2營收創新高
下一篇PCB產業鏈迎來除息潮
溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創PCB設計版權所有者的合法權益；