動靜人士透露，全球半導體巨擘英特爾 （Intel US-INTC）為了在手機晶片市場爭得一席之地，已設計一款手機，并將委由大陸復興通信（HK-763）負責制造。
據彭博報導，不愿具名的動靜人士指出，英特爾已交出手機設計，這款手機采用Atom微處理器，可能將在中國上市。
英特爾積極尋求合作伙伴，以切入聰明型手機市場，借此降低對個人電腦的依靠。目前，聰明型手機大多采用安謀（ARM Holdings Plc GB-ARM）技術為設計基礎的處理器，英特爾跨足手機晶片市場，勢將與安謀展開激烈交鋒。借由與復興合作，英特爾將可獲得復興這家全球第8大手機廠的支持。
截至目前為止，市場上還沒有搭載英特爾處理器的手機。英特爾跨足手機市場的計劃今年2月遭遇重大挫敗，主因諾基亞 （Nokia OYJ FI-NOK1V）倒向微軟（Microsoft US-MSFT），轉而擁抱Windows Phone作為其聰明手機的主要平臺，而諾基亞與英特爾合作開發的MeeGo平臺則被打入冷宮。
英特爾女發言人曼加諾（Claudine Mangano）拒絕就英特爾是否結盟復興置評。
曼加諾指出：“就整體市場而言，我們意識到仍有很多工作要做，但我們有耐心，不會拋卻面前的工作。我們擁有各項成功必備要素，正著手多項業務，惟目前尚無可奉告。”
復興女發言人Margrete Ma透露，復興的手機部分正與英特爾磋商，但她拒絕透露更多細節。
她表示：“截至目前為止，雙方只是就技術層面展開討論及合作。”
英特爾手機業務主管錢卓賽克（AnandChandrasekher）上月辭職，英特爾執行副總裁浦大衛（Dadi Perlmutter）當時表示，英特爾將繼承投資手機領域，確保其晶片用于手機，今年稍晚將推出一款手機。
英特爾稱霸PC工業，但在手機市場卻未享占上風。以出貨量計算，手機工業的規模是PC市場的4倍之多。高通 （Qualcomm US-QCOM）、德州儀器 （TexasInstrument US-TXN）與三星電子 （SamsungElectronics KR-005930）等3大手機晶片廠均采用安謀的設計架構。
據市調機構顧能（Gartner Inc.）指出，去年全球手機出貨量達1.6億支，復興囊括1.8%市占，排在復興前面的廠商依序為諾基亞、三星、樂金電子（LGElectronics KR-066570）、步履研究公司（Researchin Motion US-RIMM）、蘋果 （Apple US-AAPL）、索尼愛立信（Sony Ericsson Mobile Communicatinos AB）與摩托羅拉步履控股（Motorola Mobility HoldingsInc. US-MMI ）。
轉載請注明 http://www.PCBwork.net
上一篇：十二五期間國內半導體工藝水平與國外的差距將會進一步縮小
下一篇富士康調整其在全球生產基地的布局
溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創PCB設計版權所有者的合法權益；