看好日本產業移轉及轉單效應，臺系印刷電路板（PCB）上游廠玻纖紗／布近來積極布建產能，以搶攻日本訂單，包括臺玻（1802）、南亞、德宏（5475）均將于今、明兩年陸續開出新產能。其中，德宏昨日再公告，新投資的中國惠州新廠投資案已獲得投審會核準通過，預計明年第四季底開出新產能貢獻母公司營收。
德宏表示，惠州新廠第一階段投資金額為1,150萬美元，最快今年底或明年初動工，預計建置400～500臺織布機，而明年第四季完工將會先投產200臺，預計月產能約30萬米，屆時臺灣廠與蘇州廠、惠州廠織布機規模將分別達404臺、485臺與400～500臺。
法人表示，因智能型手機和平板計售暢旺，帶動超薄電子紗布出貨強勁，支撐近期玻纖紗報價回穩攀升，目前報價回到0.85美元／米。
因此，看好PCB產業對于薄布需求，及日本為了加速產業移轉，打算逐步釋出訂單，因此，除德宏外，目前包括臺玻和南亞亦積極擴充產能，將箭頭瞄準玻纖布的原料玻纖紗。
據了解，目前臺玻的玻纖紗產能約5.5萬噸，預計明年將擴增11.5萬噸；而南亞目前產能為15萬噸，明年也將有擴增計劃，僅擴增幅度還未明確決定；富喬則約8萬噸。
德宏今年初也斥資12億元興建玻纖紗窯，規劃60紡位、約2萬噸的年產能，期許未來能與富喬（1815）、必成、臺玻一樣，成為玻纖紗及玻纖布一貫廠。
盡管業界樂觀看待玻纖后市，但法人卻認為，明年第二季起大規模玻纖紗新產能釋出，恐造成市場供過于求的風險，對未來報價反彈幅度與持續性也將產生不足現象。
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