| wyPCB通過使用HSPICE和IBIS模型，可以對背板、單板進(jìn)行高速SI仿真分析服務(wù)，解決常見高速信號質(zhì)量問題，如：時序問題、反射reflection、過沖overshoot、振鈴ringing、串?dāng)_crosstalk、電源地彈power/groudn bounce、EMC/EMI問題，提供SI/PI問題分析診斷和對策處理解決方案:如:走線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，芯片驅(qū)動能力分析，端接匹配電阻方案等,優(yōu)化原理圖設(shè)計(jì). | |
| 隨著集成電路的工作速度不斷提高，電路的復(fù)雜性不斷增加，多層板和高密度電路板的出現(xiàn)等 等都對PCB板級設(shè)計(jì)提出了更新更高的要求。尤其是半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)字器件復(fù)雜度越來越 高，門電路的規(guī)模達(dá)到成千上萬甚至上百萬，現(xiàn)在一個芯片可以完成過去整個電路板的功能，從而 使相同的PCB上可以容納更多的功能。PCB已不僅僅是支撐電子元器件的平臺，而變成了一個高性能 的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。這樣，信號完整性EMC在PCB板級設(shè)計(jì)中成為了一個必須考慮的一個問題。 傳統(tǒng)的PCB板的設(shè)計(jì)依次經(jīng)過電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、PCB制作等工序，而PCB的性能只有通過一系列儀 器測試電路板原型來評定。如果不能滿足性能的要求，上述的過程就需要經(jīng)過多次的重復(fù)，尤其是 有些問題往往很難將其量化，反復(fù)多次就不可避免。這些在當(dāng)前激烈的市場競爭面前，無論是設(shè)計(jì) 時間、設(shè)計(jì)的成本還是設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度上都無法滿足要求。在現(xiàn)在的PCB板級設(shè)計(jì)中采用電路板級仿 真已經(jīng)成為必然。基于信號完整性的PCB仿真設(shè)計(jì)就是根據(jù)完整的仿真模型通過對信號完整性的計(jì)算 分析得出設(shè)計(jì)的解空間，然后在此基礎(chǔ)上完成PCB設(shè)計(jì)，最后對設(shè)計(jì)進(jìn)行驗(yàn)證是否滿足預(yù)計(jì)的信號完 整性要求。如果不能滿足要求就需要修改版圖設(shè)計(jì)。與傳統(tǒng)的PCB板的設(shè)計(jì)相比既縮短了設(shè)計(jì)周期， 又降低了設(shè)計(jì)成本。 一款好的PCB設(shè)計(jì)，可以給生產(chǎn)帶來便利并節(jié)約成本。而設(shè)計(jì)好的PCB并不是拿到板廠就可以生產(chǎn) 加工的，前期的PCB資料處理決定著對此產(chǎn)品研發(fā)、成本和品質(zhì)控制，因此需要PCB設(shè)計(jì)人員在熟悉掌 握相關(guān)軟件應(yīng)用的基礎(chǔ)上，還要了解流程、工藝和PCB板高速信號完整性、抗干擾設(shè)計(jì)及電磁兼容等 相關(guān)的知識。 不重視PCB的設(shè)計(jì)往往會對公司造成極大的損失，重復(fù)的改板，影響了產(chǎn)品推向市場的時間，增 加了研發(fā)投入，降低了產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力，增加了售后服務(wù)，甚至造成整個項(xiàng)目投資的失敗。 =============================================================================== 一、PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 二、PCB的電氣性能 三、PCB的抗干擾設(shè)計(jì) 四、信號完整性設(shè)計(jì) 五、仿真模型的理解和使用 | |
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凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶，必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來源聲明，以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益；