PCB上游原材料及中層CCL紛紛漲價

　　1月北美PCB訂單出貨比(行業先行指標)為1.01,較上月略有上升,訂單量保持增長,而出貨量有所下降。其中硬板BB值回升至1.01,軟板BB值回升至1.05。一方面,經過去年3、4季度庫存調整,下游庫存已經到了較低水位,訂單量的回升反映了廠商出庫存回補的意愿,另一方面,ipad3將于3月份問世,帶動產業鏈訂單較旺。總體來說,BB值回升到1.0以上,顯示了業界信心有所恢復,最終還是需要終端消費者對新品的反應。
　　美國計算機和電子產品新訂單數小幅回升:美國EMS出貨量指數2011年12月繼續穩中有升。半導體出貨量12月大幅下滑,逼近2011年低點;PCB出貨量繼續回落,幅度較11月更深。計算機和電子產品新訂單數在11月份大幅下滑后,有觸底跡象,小幅回升。
　　1月臺灣產業鏈情況:1月PCB營收上游反彈,中下游下滑。上游原材料包括玻纖布、銅箔價格均有10%的漲幅,CCL也漲價在即。加上下游客戶回補庫存增加下單,中上游廠商有望就此觸底。旺季過去,下游硬板營收持續下滑。軟板(主要是蘋果產業鏈)維持在高位。
　　行業動態及點評:業界恐HDI板供過于求,跌價壓力加大。智能手機帶動,PCB逐季向上。
　　行業投資評級及投資建議:受智能手機帶動,1季度最樂觀的是軟板,與去年4季度持平或者增長5%-10%。其次是IC載板,再者是硬板。
　　受下游補庫存及新品推出的影響,市場預期轉向樂觀,我們認為有待下游需求的進一步確認。總體上,看好智能手機對PCB的帶動,預計行業將逐季向好。當前,我們仍維持PCB行業“中性”投資評級。關注CCL漲價給生益科技帶來的機會。

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