在PCB抄板過程中，由于需要保證電路板本身的清潔才能準確進行掃描以及文件圖的生成，因此，對電路板清洗技術的掌握也相當重要。
目前來說，電路板新一代清洗技術主要有以下四種：
1、PCB抄板之水清洗技術
水清洗技術是今后清洗技術的發展方向，須設置純凈水源和排放水處理車間。它以水作為清洗介質，并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑。可以除去水溶劑和非極性污染物。其清洗工藝特點是：
（1） 安全性好，不燃燒、不爆炸，基本無毒；
（2） 清洗劑的配方組成自由度大，對極性與非極性污染物都容易清洗掉，清洗范圍廣；
（3） 多重的清洗機理。水是極性很強的極性溶劑，除了溶解作用外，還有皂化、乳化、置換、分散等共同作用，使用超聲比在有機溶劑中有效得多；
（4） 作為一種天然溶劑，其價格比較低廉，來源廣泛。
水清洗的缺點是：
（1） 在水資源緊缺的地區，由于該清洗方法需要消耗大量的水資源，從而受到當地自然條件的限制；
（2） 部分元件不能用水清洗，金屬零件容易生銹；
（3） 表面張力大，清洗細小縫隙有困難，對殘留的表面活性劑很難去除徹底；
（4） 干燥難，能耗較大；
（5） 設備成本高，需要廢水處理裝置，設備占地面積較大。
2、PCB抄板之半水清洗技術
半水清洗主要采用有機溶劑和去離子水，再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬于有機溶劑，屬于可燃性溶劑，閃點比較高，毒性比較低，使用上比較安全，但是須用水進行漂洗，然后進行烘干。有些清洗劑中添加5%~20%的水和少量表面活性劑，既降低了可燃性，又可使漂洗更為容易。半水清洗工藝特點是：
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