抗撕強度peel strength
一般內層處理的黑氧化方法:
棕氧化法
黑氧化處理
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    PCB多層板內層黑化處理方法

    黑化的作用:鈍化銅面;增強內層銅箔的表面粗化度,進而增強環氧樹脂與內層銅箔之間的結合力;
    抗撕強度peel strength
    一般內層處理的黑氧化方法:
    棕氧化法
    黑氧化處理
    低溫黑化法
    采用高溫黑化法內層板會產生高溫應力(thermal stress)可能會導致層壓后的層間分離或內層銅箔的裂痕;
    一、棕氧化:
    黑氧化處理的產物主要是氧化銅,沒有所謂的氧化亞銅,這是業內的一些錯誤論調,經過ESCA(electro specific chemical analysis)分析,可以測定銅原子和氧原子之間的結合能,氧化物表面銅原子和氧原子之間的比例;有清晰數據和觀察分析證明黑化的產物就是氧化銅,沒有其他成分;
    黑化液的一般組成:
    氧化劑   亞氯酸鈉
    氫氧化鈉
    PH緩沖劑  磷酸三鈉
    表面活性劑
    或堿式碳酸銅的氨水溶液(25%氨水)
    二、有關的數據
    1、氧化物的重量(oxide weight);可以通過重量法測量,一般后控制在0。2---0。5mg/cm2
    2、抗撕強度(peel strength)1oz銅箔按照2mm/min的速度,銅箔寬1/8英寸,拉力應該5磅/吋以上
    3、通過相關的變數分析(ANDVA: the analysis of variable )影響抗撕強度的顯著因素主要有:
    ①亞氯酸鈉的濃度
    ②氫氧化鈉的濃度
    ③亞氯酸鈉與磷酸三鈉濃度的交互作用
    ④磷酸三鈉與浸漬時間的交互作用
    氧化物的針狀結晶的長度以0。05mil(1—1.5um)為最佳,此時的抗撕強度也比較大;
    抗撕強度取決于樹脂對該氧化物結晶結構的填充性,因此也與層壓的相關參數和樹脂pp的有關性能有關。


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