對更高的PCB電路密度的持續的推動，給裝配過程控制提出了甚至更加嚴肅的要求。即使有新一代設備改進的機能，裝配線狀態老是需要監測的，部門是因為操縱設備的人為錯誤。這個監測將顯示是否需要調整來維持品質。本文所提及的參數的自動處理可對出產線運作提供一個有用的工具。
在PCB上增加電路密度的愿望繼承是表面貼裝裝配線技術發展水平提高的主要推動力之一。這個提高包括0201片狀包裝、密間距QFP、高輸入/輸出BGA、CSP和倒裝芯片的使用。這些元件的使用給裝配工藝過程提出了很嚴肅的要求。除了查找缺陷之外，貼裝后的檢查工具也可以檢查影響精度、質量和裝配過程效率的工藝更改情況。假如可以通過監測元件貼裝精度來發現和確認更改工藝情況，那么馬上可以采取改正步履，以使其對效率的影響最小。
貼裝錯誤的一個可能根源是模板印刷過程。特別是，錫膏塊的高度、面積或體積可能影響貼裝精度，因為貼裝期間引腳落到錫膏里面時的元件橫向運動。在運行期間，改變模板印刷機的刮板壓力、印刷速度、脫離距離和脫離速度以得到錫膏塊的高度、面積和體積的一個范圍值。該試驗沒有包括因為錫膏塊與焊盤位置之間的偏離或因為奇形怪狀的或非矩形的錫膏塊所造成的對貼裝精度的可能影響。將膠帶貼在印有錫膏的板上對我們貼裝后的檢查工具的適當運作是必需的。板的另一半是以正常的方式處理的，元件貼裝在錫膏內。模板印刷工藝對貼裝精度沒有重要影響。這個說法不是意味著模板印刷工藝的品質對結果沒有影響，特別是，印刷后錫膏塊的量是決定回流后焊接點品質的主要因素。
在元件吸取中，送料器的設定錯誤可能造成位置偏移，將影響到貼裝精度。固然貼裝機器可能使用視覺系統來檢查吸取后的元件位置，但錯誤還可能因為成像系統的有限解析度或成像過程中的缺陷而發生。元件到準確位置的移動要求機器準確地校準，并且拱架系統不產生偏移錯誤。元件的準確定位也要求貼裝吸嘴的正常運作。元件吸取、移動或貼裝的題目可以通過分析元件偏移錯誤來檢查。
基于這些參數的值，決定是否工藝過程正發生變化而需要調整。假如參數的繪圖是在每個板的基礎上產生的，并且顯示在工廠車間內，那么一個有經驗的設備操縱員可能能夠通過觀察顯示的信息準確地決定一個題目。可是，查找一個題目存在與發展的一個自動過程將是更有效的。這種技術可能還不足夠穩健，對具有高度天然變化性的工藝過程，如電子裝配，產生準確的決定。
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