PCB抄板線路的制作工藝

 

由于PCB抄板線路板基本是銅做的，為了防止氧化，會對PCB抄板進行抗氧化預防，這樣的制作流程目的是：

A.防焊：留出PCB抄板上待焊的通孔及其pad，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時造成的短路,并節省焊錫之用量 。
B.護板：防止濕氣及各種電解質的侵害使PCB抄板線路氧化而危害電氣性質，并防止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣，
C.絕緣：由于PCB抄板愈來愈薄,線寬距愈來愈細,故導體間的絕緣問題日形突顯,也增加防焊漆絕緣性質的重要性.

大致的制作流程是：

防焊漆,俗稱"綠漆",(Solder mask or Solder Resist)，為便于肉眼檢查，故于主漆中多加入對眼睛有幫助的綠色顏料，其實防焊漆了綠色之外尚有黃色、白色、黑色等顏色.

防焊的種類有傳統環氧樹脂IR烘烤型,UV硬化型, 液態感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)等型油墨, 以及干膜防焊型(Dry Film, Solder Mask),其中液態感光型為目前制程大宗.所以本單元只介紹液態感光作業 .

整體的步驟是:
銅面處理→印墨→預烤→曝光→顯影→后烤

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