Verdant Electronics今天宣布其正構(gòu)建并開(kāi)發(fā)一種用于印刷電路板（PCB）和印刷電路板裝配（PCBA）的"漸進(jìn)型"新技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)有望大大改進(jìn)電子產(chǎn)品生產(chǎn)途徑。
新方法大大減少了開(kāi)發(fā)電子裝配所需的工藝步驟，簡(jiǎn)化了PCB制造與裝配，從而削減了成本并提高了可靠性。
其核心理念是，以與傳統(tǒng)方法相反的順序生產(chǎn)和相互連接電子裝配。新方法并非先在PCB上安裝組件，然后進(jìn)行焊接，而是將經(jīng)過(guò)全面測(cè)試和老化處理的各種集成電路（IC）封裝與組件放置于某載體上，然后對(duì)它們進(jìn)行密封和電鍍處理，無(wú)需焊接便可將電路直接連接至組件終端。
這種倒序互連工藝吸納了20世紀(jì)90年代裸晶多芯片模塊技術(shù)帶來(lái)的靈感，涵義重大而深遠(yuǎn)。例如，目前電子制造業(yè)得到定義的三大部分包括PCB、組件和裝配。由于其中印刷電路制造與裝配在根本上屬于一種持續(xù)生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)，因而以上三大部分現(xiàn)已被縮減成兩大部分。
Verdant Electronics的新理念排除了與PCB制造和裝配相關(guān)的許多低效工藝。其中一大益處是，它可避免在裝配工藝中使用焊料，隨著該行業(yè)逐漸向"無(wú)鉛"焊接技術(shù)發(fā)展，這已成為困擾各大公司的極具爭(zhēng)議的問(wèn)題。
新方法將消除與無(wú)鉛焊料相關(guān)的許多問(wèn)題，同時(shí)開(kāi)發(fā)生產(chǎn)過(guò)程中所需能源和材料更少的電子產(chǎn)品；不使用禁用材料；并且最終提供更小、更輕、更低廉和更可靠的電子產(chǎn)品。這的確是一種"綠色"技術(shù)，它以獨(dú)特的方式支持了向更環(huán)保型電子產(chǎn)品邁進(jìn)的全球性運(yùn)動(dòng)。
倒序互連工藝技術(shù)的開(kāi)拓者--Verdant創(chuàng)始人Joseph (Joe) Fjelstad對(duì)行業(yè)同僚的反應(yīng)評(píng)論說(shuō)："我對(duì)行業(yè)專(zhuān)家給予這項(xiàng)技術(shù)的評(píng)論感到非常滿(mǎn)意。他們表示了對(duì)這一理念的大力支持，更重要的是，他們正提供寶貴的反饋信息，這將增強(qiáng)這項(xiàng)技術(shù)的未來(lái)發(fā)展與擴(kuò)大機(jī)遇。使用現(xiàn)有資料和設(shè)備即可實(shí)施這項(xiàng)技術(shù)。"
Fjelstad繼續(xù)道："這項(xiàng)技術(shù)基于各種專(zhuān)為微電子開(kāi)發(fā)的重要技術(shù)，包括20世紀(jì)90年代通用電氣公司和其它商家開(kāi)發(fā)的IC和模塊封裝，但這些技術(shù)卻因芯片成品率問(wèn)題而難以運(yùn)用于板。通過(guò)轉(zhuǎn)向使用經(jīng)過(guò)測(cè)試和老化處理的IC封裝，傳統(tǒng)焊料裝配技術(shù)存在的成品率問(wèn)題現(xiàn)已幾乎消失。"Fjelstad總結(jié)說(shuō)："簡(jiǎn)易性是這種方法的核心與關(guān)鍵。14世紀(jì)英國(guó)哲學(xué)家和邏輯學(xué)家威廉（奧卡姆人）曾說(shuō)，‘能簡(jiǎn)則簡(jiǎn)’，這個(gè)言簡(jiǎn)意賅的觀點(diǎn)成為了Verdant Electronics的指導(dǎo)原則。"
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