Verdant Electronics今天宣布其正構建并開發一種用于印刷電路板（PCB）和印刷電路板裝配（PCBA）的"漸進型"新技術，這項技術有望大大改進電子產品生產途徑。
新方法大大減少了開發電子裝配所需的工藝步驟，簡化了PCB制造與裝配，從而削減了成本并提高了可靠性。
其核心理念是，以與傳統方法相反的順序生產和相互連接電子裝配。新方法并非先在PCB上安裝組件，然后進行焊接，而是將經過全面測試和老化處理的各種集成電路（IC）封裝與組件放置于某載體上，然后對它們進行密封和電鍍處理，無需焊接便可將電路直接連接至組件終端。
這種倒序互連工藝吸納了20世紀90年代裸晶多芯片模塊技術帶來的靈感，涵義重大而深遠。例如，目前電子制造業得到定義的三大部分包括PCB、組件和裝配。由于其中印刷電路制造與裝配在根本上屬于一種持續生產運營，因而以上三大部分現已被縮減成兩大部分。
Verdant Electronics的新理念排除了與PCB制造和裝配相關的許多低效工藝。其中一大益處是，它可避免在裝配工藝中使用焊料，隨著該行業逐漸向"無鉛"焊接技術發展，這已成為困擾各大公司的極具爭議的問題。
新方法將消除與無鉛焊料相關的許多問題，同時開發生產過程中所需能源和材料更少的電子產品；不使用禁用材料；并且最終提供更小、更輕、更低廉和更可靠的電子產品。這的確是一種"綠色"技術，它以獨特的方式支持了向更環保型電子產品邁進的全球性運動。
倒序互連工藝技術的開拓者--Verdant創始人Joseph (Joe) Fjelstad對行業同僚的反應評論說："我對行業專家給予這項技術的評論感到非常滿意。他們表示了對這一理念的大力支持，更重要的是，他們正提供寶貴的反饋信息，這將增強這項技術的未來發展與擴大機遇。使用現有資料和設備即可實施這項技術。"
Fjelstad繼續道："這項技術基于各種專為微電子開發的重要技術，包括20世紀90年代通用電氣公司和其它商家開發的IC和模塊封裝，但這些技術卻因芯片成品率問題而難以運用于板。通過轉向使用經過測試和老化處理的IC封裝，傳統焊料裝配技術存在的成品率問題現已幾乎消失。"Fjelstad總結說："簡易性是這種方法的核心與關鍵。14世紀英國哲學家和邏輯學家威廉（奧卡姆人）曾說，‘能簡則簡’，這個言簡意賅的觀點成為了Verdant Electronics的指導原則。"
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