按照焊盤要求進行設計是為了達到最小的直徑，該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的最大直徑大0.5mm。
必須按照ANSI/IPC 2221 要求為所有的節(jié)點提供測試焊盤。節(jié)點是指兩個或多個元器件之間的電氣連接點。一個測試焊盤需要一個信號名(節(jié)點信號名)、與印制電路板的基準點相關的x-y 坐標軸以及測試焊盤的坐標位置(說明測試焊盤位于印制電路板的哪一面)。需要為SMT 提供固定裝置的資料，還需要印制電路板裝配布局的溫合技術，以在"在電路測試固定裝置"或通常被稱為"釘床固定裝置"的幫助下促進在電路中的可測試性。為了達到這個目的，需要:
1)專門用于探測的測試焊盤的直徑應該不小于0.9mm 。
2) 測試焊盤周圍的空間應大于0.6mm 而小于5mm 。如果元器件的高度大于6. 7mm，那么測試焊盤應置于該元器件5mm 以外。
3) 在距離印制電路板邊緣3mm 以內不要放置任何元器件或測試焊盤。
4) 測試焊盤應放在一個網(wǎng)格中2.5mm孔的中心。如果有可能，允許使用標準探針和一個更可靠的固定裝置。
5) 不要依靠連接器指針的邊緣來進行焊盤測試。測試探針很容易損壞鍍金指針。
6) 避免鍍通孔-印制電路板兩邊的探查。把測試尖端通過孔放到印制電路板的非元器件/焊接面上。
這種方式可以允許使用可靠的、較便宜的裝置。不同的孔尺寸的數(shù)量要維持在最低。表3-7 列出了最小孔的公差范圍。
鍍通孔的縱橫比對于制造商在鍍通孔內進行有效電鍍的能力方面有著重要的影響，同樣在保證PTH/PTV 結構的可靠性方面也很重要。當孔的尺寸小于基本電路板厚度的1/4 時，公差應增加0.05mm。當鉆孔直徑為0.35mm 或更小時，縱橫比為4:1 或更大時，制造者都應該使用合適的方式遮住或堵住鍍通孔以防止焊料的進入。一般而言，印制電路板厚度與鍍通孔間距的比率應該小于5 : 1 。
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