合理的使用格點系統，能是我們在PCB設計中起到事半功倍的作用。但何謂合理呢?很多人認為格點設置的越小越好，其實不然，這里我們主要談兩個方面的問題：第一是設計不同階段的格點選擇，第二個針對布線的不同格點選擇。
設計的不同階段需要進行不同的格點設置。在布局階段可以選用大格點進行器件布局；對于IC、非定位接插件等大器件可以選用50～100mil的格點精度進行布局，而對于阻容和電感等無源小器件選用25mil的格點進行布局。大格點的精度有利于器件對齊和布局的美觀。在有BGA的設計中，如果使1.27mm的BGA，那么Fanout時我們可以設置格點精度為25mil，這樣有利于fanout的過孔正好打在四個管腳的中心位置；對于1.0mm和0 .8mm的BGA，我們最好使用mm單位進行布局，這樣fanout的過孔可以很好的設置。對于其他IC的fanout同樣建議用大格點的設計精度進行設計。我們建議 fanout的格點最好是50mil，甚至更大。如果能保證每兩個過孔之間可以走線是最好的。
在布線階段的格點可以選擇5mil（也不是一定的）。記住千萬不要設置為1mil的布線格點，這樣會使布線很繁瑣，很費時間的。現在我們談談為什么在布線設計中推薦使用5mil（或其他的格點）的設計精度。通常確定設計格點的有兩個因素：線寬的因素和線間距的因素，而為了我們在設計時精度和我們的設計相匹配，可以有如下一個簡單的公式：(線寬＋線間距)/5=n，這里n必須為大于1的整數。從現實設計中，線寬＋線間距可以大于10。就以15為例進行說明。這樣當線寬為6mil時，線間距為9mil；當線寬為7mil時，線間距為8mil。只有這樣我們在設計調整時才可以用格點精度來保證設計規則的正確性。布線時的過孔格點最好也采用25mil以上。我們可以在ALLEGRO中通過大小格點的設置達到布線和過孔的格點不同。這樣可以做到大過孔格點和小走線格點。當然，格點的設置還需要在實際應用中靈活把握
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