受惠蘋果新品上市 軟板看好Q3營運

　　在全球經濟前景不明下，第三季電子產業(yè)恐旺季不旺，國內印刷電路板(PCB)產業(yè)也相對平淡，惟軟板族群挾著蘋果題材將有iPad mini、iPhone 5、Macbook Pro等新品上市題材，為PCB族群中相對硬挺的廠商。 另外，也因蘋果下半年的新產品加持，欣興(3037)、華通(2313)也會是受惠的上市HDI廠；欣興明日將舉行法說會，預期第三季毛利率因HDI拉貨轉強持續(xù)向上，營運由谷底逐步翻揚。
　　法人表示，蘋果包括iPad mini、Macbooks、iPhone 5供應鏈廠商，已確定于7月起拉貨、8月開始放量，預估成長力道將延續(xù)至第四季，國內PCB相關廠商包括軟板的臺郡(6269)、F-臻鼎(4958)、嘉聯益(6153)，及HDI板欣興、華通等，都將是主要受惠者。
　　PCB大廠欣興25日將舉行法人說明會，受到智慧型手機、平板電腦是推升動力，預期第三季將出現旺季效應。 法人表示，欣興下半年成長動能來自HDI，在美系客戶新款Smartphone與Tablet PC上市，推升HDI出貨轉強；雖HDI因產業(yè)供給過剩下滑壓力持續(xù)，但考量第三季新產品比重提升，預估初期降價壓力稍降；加計載板季增約5~10%貢獻，預估欣興第三季營收季增13%。 而整體第三季毛利率因HDI拉貨轉強持續(xù)向上，營運將由谷底逐步翻揚。對于市場近期有雜音傳出，認為iPhone 5良率欠佳，恐將遞延第三季的出貨時程。
　　法人表示，美系大廠的智慧型手機訂單展望良好，但受到關鍵零組件缺貨影響，出貨進度將落后2個月，若情況無法在9月前獲得解決，就會難以達成全年出貨目標，屆時也恐將影響相關軟、硬板供應商營運狀況。

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