在PCB制程中,采用PCB干膜技術一般都遇到的一些貼膜故障,文章介紹貼膜常
見故障及解決方法
關健字：貼膜故障
1．干膜在銅箔上貼不牢
(1)銅箔表面不干凈，有油污或氧化層。重新清洗板面，戴手套操作。
(2)干膜溶劑中溶劑揮發，變質。貯存要低溫，不使用過期干膜。
(3)傳送速度快，貼膜溫度低。改變貼膜速度與貼膜溫度。
(4)環境濕度太低。保持生產環境相對濕度50％。
2．干膜與銅箔表面之間出現氣泡
(1)銅箔表面不平，有凹坑和劃痕。增大貼膜壓力，板材傳遞要輕拿輕放
。
(2)熱壓輥表面不平，有凹坑和膠膜鉆污。注意保護熱壓輥表面的平整。
(3)貼膜溫度過高，降低貼膜溫度。
3．干膜起皺
(1)干膜太黏，小心放板。
(2)貼膜前板子太熱，板子預熱溫度不宜太高。
4．余膠
(1)干膜質量差，更換干膜。
(2)曝光時間太長，縮短曝光時間。
(3)顯影液失效，換顯影液。
上一篇：PCB印刷線路板入門介紹
下一篇 PCB電路板OSP技術
溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創PCB設計版權所有者的合法權益；