由于此測試是非破壞性的測試，因此，可在生產前或生產過程中的任何時候來測量。
目的：
用于測量經生產得到的導線寬度與客戶線路圖形上的原線路設計要求寬度是否一致。
設備：
配有可以捕捉到0.001"的帶刻度的顯微鏡（X50).顯微鏡可以與板面垂直放置，有條件的可購買投影放大儀。
程序：
1）準備測試板：用肉眼來選擇測試區域，并將其劃分為0.500"長的直線或曲線區域，并將之編號。
2）測試的評估：檢查每0.500"曲線區域的寬度，并記錄下結果。象孤立的缺口或突起的缺點，雖然可以接受，但是必須被標識與測量。在0.500"區域，應測量其低點與高點之間的距離
3）計算：并行邊的導線的平均寬度，應是各邊最高點與最低點的中間點得寬度，測量應該在每個區域取三個測量結果的平均值。
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溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創PCB設計版權所有者的合法權益；