預浸漬材料是由樹脂和載體構成的的一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段，溫度和壓力作用下，具有流動性并能迅速地固化和完成粘結過程，并與載體一起構成絕緣層。俗稱半固化片或粘結片。為確保多層印制電路板的高可靠性及質(zhì)量的穩(wěn)定性，必須對半固片特性進行質(zhì)量檢測（試層壓法）。半固化片特性包含層壓前的特性和層壓后特性兩部分。層壓前的特性主要指：樹脂含量％、流動性％、揮發(fā)物含量％和凝膠時間(S)。層壓后的特性是指：電氣性能、熱沖擊性能和可燃性等。為此，為確保多層印制電路板的高可靠姓和層壓工藝參數(shù)的穩(wěn)定性，檢測層壓前半固化片的特性是非常重要的。
1．樹脂含量(％)測定：
(1)試片的制作：按半固化片纖維方向：以45°角切成100×100(mm)小試塊；
(2)稱重：使用精確度為0．001克天平稱重Wl(克)；
(3)加熱：在溫度為566．14℃加熱燒60分鐘，冷卻后再進行稱量W2(克)；
(4)計算： W1-W2
樹脂含量（％）=(W1-W2) /W1×100
2. 樹脂流量(％)測定：
(1)試片制作：按半固化片纖維方向，以45°角切成100×100(mm)數(shù)塊約20克 試片；
(2)稱重：使用精確度為0．001克天平準確稱重W1(克)；
(3)加熱加壓：按壓床加熱板的溫度調(diào)整到171±3℃，當試片置入加熱板內(nèi)，施加壓力為14±2Kg／cm2以上，加熱加壓5分鐘，將流出膠切除并進行 稱量W2（克）；
(4)計算：樹脂流量（%）=(W1-W2) /W1×100
3. 凝膠時間測定：
(1)試片制作：按半固化片纖維方向，以45°角切成50×50(mm)數(shù)塊(每塊約15克)；
(2)加熱加壓：調(diào)整加熱板溫度為171±3℃、壓力為35Kg／cm2加壓時間15秒；
(3)測定：試片從加壓開始時間到固化時間至是測定的結果。
4．揮發(fā)物含量側(cè)定：
(1)試片制作：按半固化片纖維方向，以45°角切成100×100(mm)1塊；
(2)稱量：使用精確度為0．001克天平稱重W1(克)；
(3)加熱：使用空氣循環(huán)式恒溫槽，在163±3℃加熱15分鐘然后再用天平稱重W2(克)；
(4)計算：揮發(fā)分（%）=(W1-W2) /W1×100
上一篇：PCB圖制板的幾個技術要點分析
下一篇PCB真空蝕刻技術介紹
溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創(chuàng)PCB設計版權所有者的合法權益；