智慧型手機、平板電腦去年引爆高階高密度連接板需求，在良率過低、蘋果大砍價格下，臺系相關(guān)供應(yīng)鏈吃到熱門產(chǎn)品iPhone訂單有限，但今年則有望分到一杯羹。
蘋果臺系印刷電路板（PCB）供應(yīng)鏈近年營運表現(xiàn)，軟性印刷電路板（FPC）明顯優(yōu)于高密度連接（HDI）廠，除因全球FPC大廠不多，而可供客戶選擇的HDI廠則是名單一籮筐，近年傳出的HDI協(xié)力廠華通、金像電、欣興、健鼎、南電等，實際吃到的訂單都有限，多半集中在Macbook、iPad領(lǐng)域，甚至并非主板，有些并遭剔除，iPhone方面的訂單則更零星。
去年蘋果大砍HDI價格，iPhone則是采取HDI最高階的任意層（Any Layer）制程，以致臺系相關(guān)供應(yīng)鏈的毛利率無法提升。
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