欣興預估軟板兩三年內(nèi)需求看好

　　隨著智能手機、平板計算機相繼導入軟板應用，軟板廠出現(xiàn)同步募資擴產(chǎn)的盛況，引發(fā)市場聯(lián)想是否產(chǎn)生供過于求的壓力？
　　PCB廠欣興董事長曾子章延續(xù)去年對軟板樂觀的預期，認為未來2～3年，軟板需求還是看好，且現(xiàn)階段看起來沒有供過于求的壓力。
　　軟板產(chǎn)業(yè)在2003年至2004年間曾經(jīng)出現(xiàn)供給大于需求的情況，直到去年需求端急轉(zhuǎn)直上，成為PCB產(chǎn)業(yè)異軍突起的新產(chǎn)品，欣興董事長曾子章近2年在股東會上都對軟板釋出樂觀預期，今年的股東還是延續(xù)樂觀的基調(diào)。
　　曾子章對未來2年至3年的需求仍然表示樂觀以對，至于是不是會出現(xiàn)供過于求壓力？他以「現(xiàn)在擴產(chǎn)速度看起來還好」響應。
　　PCB廠欣興的軟板事業(yè)以欣興同泰為主，欣興坦言，目前欣興同泰的表現(xiàn)還不夠好，主要原因在于產(chǎn)品組合不夠優(yōu)化，另外在龐大的PCB事業(yè)體營收之下，不易凸顯績效也是原因之一，欣興同泰今年會把重點鎖定在產(chǎn)品組合的調(diào)整上，并且降低過去以組裝為主的LCM比重，下一步才會步入擴產(chǎn)階段。

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