1、 問題：經翻制的黑白底片全部導線寬度變細而不齊
原因：
(1)曝光工藝參數選擇不當
(2)原底片品質不良
(3)翻制過程顯矽控制有問題
解決方法：
(1)首先檢查正翻負或負翻正是否曝光過度，應根據實際進行修正。
(2)檢查原底片光密度，特別是“遮光密度”是否太低。
(3)檢查顯影液濃度和裝置。
2、 問題：經翻制的底片其外緣導線寬度變細或不整齊
原因：
(1)曝光設備校驗過期
(2)光源太接近較大尺寸底片
(3)光源反射器距離與角度失調
解決方法：
(1)重新根據工藝要求進行校驗，檢查光源能量是否在技術要求之內
(2)重新調整光源距離或改用大型曝光機
(3)重新調節“反射罩面”的距離與角度
3、 問題：經翻制底片解像度不理想，全片導線邊緣不銳利
原因：
(1)原底片品質不佳
(2)曝光機抽真空系統功能性差
解決方法：
(1)檢查原始底片導線邊緣狀態
(2)A： 特別要檢查密接部分是否密封及與底片密接部分
B：如抽氣不足，要檢查抽氣軟管是否破損
4、 問題：經翻制的底片局部解像度不良
原因：
(1)原始底片品質不佳
(2)曝光機抽真空系統功能性差
(3)曝光過程中底片間有氣泡存在
解決方法：
(1)檢查原始底片導線邊緣的不良情形
(2)A： 檢查抽真空系統的密接處丑翻制底片的密接部分
B： 檢查氣路軟管是否有破損部分
(3)曝光機臺面存有灰粒，必須強化抽氣系統。
5、 問題：經翻制的底片光密度不足(主要指暗區的遮光程度不足)
原因：
(1)經翻制底片顯影過程不正確
(2)原裝底片存放條件不良
(3)顯影設備功能變差
解決方法：
(1)檢查顯影工藝條件及顯影液濃度
(2)需要存放在符合工藝要求的室內，特別要避免見光。
(3)檢查與修理，特別是溫度及時間控制系統
6、 問題：經翻制的底片圖形面出現針孔或破洞
原因：
(1)曝光機臺面有灰塵或顆粒
(2)原始底片品質不良
(3)原裝底片基材品質差
解決方法：
(1)應認真做好的原始底片、曝光臺面等清潔工作。
(2)檢查原始底片圖形表面狀態，必要時，可試翻第二張底片，以進行對比檢查
(3)進行試驗性檢查，使整片曝光顯影后觀察暗區黑面是否有針孔或空洞。
7、 問題：經翻制的底片電路圖形變形
原因：
(1)工作環境溫濕度不正確
(2)干燥過程不正確
(3)待翻制的底片前處理不適當
解決方法：
(1)作業的環境溫濕度控制：溫度20-27℃，濕度40-70%RH，精度要求高的底片，其作業濕度應控制在55-60%RH。
(2)將底片水平放置吹干，其干燥時間厚(100um)底片干燥1-2小時；厚度175微米基片干燥6-8小時。
(3)需在底片房環境中放置至少24小時，進行穩定性處理
8、 問題：底片透明區域不足或片基出現云霧狀
原因：
(1)原裝底片基材中已有夾雜物
(2)原裝片基表面不良
(3)原裝底片品質不良
(4)曝光、顯影過程有問題
解決方法：
(1)選用高解像度高品質的原裝底片
(2)確保存放環境的溫濕度控制
(3)首先要檢測原裝底片性能與品質
(4)對設備情況和顯影液、定影液及工藝條件進行檢查并進行調整。
上一篇：PCB選擇性焊接技術詳細介紹
下一篇 線路板（PCB）常用度量衡單位術語換算
溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創PCB設計版權所有者的合法權益；