沖出惡性競爭重圍 軟板業(yè)東山再起

      智能型手機、平板計算機風行的提振需求，軟板業(yè)走過產(chǎn)能過剩的殺價惡性競爭惡劣環(huán)境，獲利也有明顯提升；軟板相關(guān)業(yè)者更進一步有市場籌資、擴張產(chǎn)能的方案提出，其中尤其以臺灣南部的軟板雙雄的臺虹(8039-TW)、臺郡(6269-TW)最為奮力前進，兩者籌資活動包括了發(fā)行國內(nèi)可轉(zhuǎn)換公司債(CB)及辦理現(xiàn)金增資，預(yù)計估計將募集超過20億元資金。
　　2010年1-3季每股稅后盈余3.23元的軟板廠臺郡科技董事會決議將辦理現(xiàn)增及發(fā)行CB籌資案，其中以發(fā)行CB達8億元；加上1.11億元股本的現(xiàn)增案募集約5億元資金，合計募集資金達13億元。
　　臺郡科技計劃所募集的資金將用于充實營運資金、償還銀行借款以及轉(zhuǎn)投資大陸昆山廠，其中預(yù)計對昆山廠增資600萬美元，將用于興建新廠區(qū)，主要以擴充以后段組裝生產(chǎn)線為主。另外，高雄廠也將會持續(xù)進行擴充，將以前段制程為主。臺郡科技目前的營運上，在軟板空板的營收比重約60%，SMT的代工組裝比重則已提升到40%。
　　而FCCL廠臺虹科技決議以辦理現(xiàn)金增資及發(fā)行國內(nèi)可轉(zhuǎn)換公司債的市場籌資計劃，臺虹此一市場籌資計劃預(yù)計在20101年第4季完成，同時，其中的發(fā)行4億元CB案將會先于現(xiàn)增辦理。臺虹科技主管說，4億元的CB募集案將在11月完成。
　　臺虹科技為改善財務(wù)結(jié)構(gòu)，將以每股60元價格辦理7000萬元股本現(xiàn)增案及發(fā)行4億元的CB。
　　臺虹科技2010年在擴充產(chǎn)能的挹注之下，2010年1-3季的稅后盈余6.19億元，每股稅后盈余3.43元。
　　同時，另一新FCCL廠新?lián)P科技(3144-TW)也計劃以私募方式辦理3億元的私募案；新?lián)P2010年1-3季季稅前盈余6960萬元，稅后盈余1.27億元，每股稅后盈余1.63元，明顯優(yōu)于2009年同期的稅前虧損5944萬元，稅后純損1679萬元。

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