在8月19日SEMISiliconValleyLunchForum上，三位頂級產(chǎn)業(yè)分析師均認為，越來越多的跡象顯示全球半導體市場已經(jīng)開始觸底反彈。BillMcClean（ICInsights）、DeanFreeman（Gartner）和JohnHousley（Techcet）三位分析師談到了近期半導體生產(chǎn)上行的跡象，并預測2010年設備訂單增長率將超過30%。
“此次產(chǎn)業(yè)周期已經(jīng)在09年第一季度觸底，下半年資本支出預計將較上半年增長33%。無需往回看，現(xiàn)在正是準備迎接上行周期的時刻。”BillMcClean說道。他建議產(chǎn)業(yè)要用“季度思維”來看待市場，他指出每次全球市場衰退都會導致需求被壓抑，“半導體產(chǎn)業(yè)將迎來增長的兩年”。
對于明年，他預計至少能有15%的增長，有可能達到20%。“正如低迷時期一樣，市場完全可能反轉(zhuǎn)，上行勢頭可以和低迷時期的下行勢頭一樣猛烈。”McClean總結(jié)道。
2009年上下半年的狀況
McClean認為2009年上半年是全球衰退最糟糕的時期。但是對于下半年，他認為電子系統(tǒng)銷售將獲得季節(jié)性動力，IC庫存調(diào)整也已完成，全球GDP也將轉(zhuǎn)好。全球GDP和美國GDP都將從負增長轉(zhuǎn)為正增長（全球從-3.6%到+2.0%；美國從-3.7%到+1.3%）。在各個領域中（手機出貨量、PC出貨量、IC市場、IC代工市場、半導體資本支出），下半年已經(jīng)顯示出強勁的增長勢頭。
McClean指出半導體產(chǎn)業(yè)20強的銷售額已經(jīng)增長21%（第二季度較第一季度）。他一再提醒在場的聽眾不要從年度來看產(chǎn)業(yè)的變化，而是要從季度來看。
“我們遭遇了需求塌陷，和2001年不同，當時是出貨量大于真實需求，而這次真實需求下滑。今年第一季度是谷底，我們已到達了谷底。產(chǎn)業(yè)一路所經(jīng)歷的是令人難以置信的，兩個季度環(huán)比下滑記錄被刷新。”
對于2009年最為悲觀的出貨預測（PC：-12%，手機：-12%，電視機：-2%），McClean指出2009年出貨量為何回到2006-2007年的水平，而不是2005年的水平。對于IC出貨的季度趨勢，2009年第一季度回到了2005年的水平，但第二季度回升到2007年較低的水平。
他還指出TSMC的銷售額在一個季度內(nèi)翻了一倍，到第三季度，TSMC的銷售額將回到2008年第三季度的水平。
McClean稱代工廠和IDM所創(chuàng)下的資本支出歷史新低將使2010年和2011年的設備訂單強勁反彈。“資本支出下降至銷售額的12%，這是以前從未發(fā)生過的難以置信的低水平。以前也有過低迷時期資本支出發(fā)生兩位數(shù)百分比下滑。但一年后資本支出增長23%（1987）、14%（1997）、14%（2003），ICInsights預測2010和2011年分別增長18%和36%。
談到存儲芯片支出趨勢，McClean稱情況“絕對令人震驚”。存儲芯片資本支出2007年為323億美元，2008年為208億美元，2009年預計僅為72億美元。IC產(chǎn)能利用率在一個季度內(nèi)躍升20個百分點（從今年第一季度的57%到第二季度的78%），年內(nèi)還將繼續(xù)增長（預計第三季度為86%，第四季度為90%）。
最后McClean總結(jié)道：“我們正在關閉的產(chǎn)能量創(chuàng)記錄得多。不僅是因為我們沒有投資新產(chǎn)能，還因為舊工廠正在關閉。許多200mm晶圓廠正在離線。我相信SEMI所統(tǒng)計的數(shù)字，這樣的工廠有30家。許多產(chǎn)能下線，但沒有多少新產(chǎn)能上線。隨著旺盛的需求進一步發(fā)展，所有的東西都將電子化――醫(yī)療、通信、計算機。我們將需要越來越多的IC。”然而，代工廠非常保守，因此“有些東西不得不讓步，如定價”。他稱IC供應、IC價格和IC需求形成了一種兩路循環(huán)的狀態(tài)，將導致“碰撞”。
Gartner的DeanFreeman將金融危機所帶來的影響描述為“空前的下滑加坎坷的復蘇”。從半導體收入增長來看，2009年將下滑18%（第二季度的預測是下滑22.4%）。他預計2008年至2013年的收入增長率為+0.4%。
今年第二季度，經(jīng)濟危機沉重打擊了半導體資本支出。Freeman稱2008年所有資本設備的收入增長為-31.7%（降至307億美元），2009年為-45.8%（降至166億美元）。2009年將比預期的要差一些，但2010年應該比預期的要好，他認為主要是由于時間的原因而不是需求的轉(zhuǎn)變。2010年，他預計半導體設備收入為214億美元，較2009年增長29%。
對于晶圓廠設備，F(xiàn)reeman預計“由于我們正擺脫低迷，所以應該在第三季度看到強勁增長。預計第三季度和第四季度的增長率分別為40%-50%和18%-20%。”
對于代工廠產(chǎn)能利用率，F(xiàn)reeman指出了以下供需趨勢：
產(chǎn)能利用率將進一步升高，從第二季度的68%到第三季度的78%；
需求主要來自PC和基帶應用的拉動，尖端技術(shù)是最為強勁的動力；
今年下半年4540nm技術(shù)將迅速崛起；
產(chǎn)能2009年和2010年均將增長7-8%，主要來自尖端技術(shù)；
晶圓出貨量將在2009年猛降14%，而2010年將增長26%；
年度利用率――2009年：63%，2010年：74%。
下圖為Freeman對半導體供應鏈的預測。
Freeman稱宏觀經(jīng)濟預測持續(xù)改善，“我們是朝前兩步，退后一步。我們看到了來自產(chǎn)業(yè)各領域的良好數(shù)據(jù)。”半導體市場在第二季度有強勢的回應，但進一步的回應將有賴于“消費者推動”。資本支出將仍然低迷，但存在一些亮點，如代工廠和邏輯芯片，他認為美國的復蘇可能從第三季度開始。他看到了設備公司真正的增長機會，但警告稱這些機會要求靈活性和有創(chuàng)意的商業(yè)計劃。他表示太陽能、LED和通孔硅（TSV）技術(shù)將是三個增長熱點。
關鍵的材料供應鏈策略
TechcetGroup的JohnHousley將其發(fā)言的焦點集中于經(jīng)濟低迷對供應鏈的影響，并給出了詳盡的材料市場預測。
對于光刻膠和附屬品，Housley指出有超過10家公司將分享15億美元的市場，因此光刻膠用戶仍是贏家。EUV仍然非常成問題――非常貴。但他建議聽眾關注全球預計的光刻膠市場規(guī)模。
盡管光刻膠受到了巨大打擊，年收入從2008年的14億美元跌至9.5億美元，但他稱“單位成本上升了”，因為193nm光刻膠開始投入應用，它的價格是普通光刻膠的4到5倍。
對于硅，Housley關注到全球晶圓面積出貨指數(shù)，并指出了三個月移動平均值的上行現(xiàn)象――增長60%。對于SiC，他預計全球市場將從2008年的2.11億美元降至2009年的1.49億美元，而2011年將增至2.12億美元。在CMP領域，他指出由于有20多家供應商，因此漿液的價格壓力依然存在，但仍是一家獨大。銅互連市場主要由兩家供應商支配。而對于高k和ALD，Housley預計將獲得增長，主要受尖端RAM電容和45nm以下MPU的帶動。ALD非常好但極其昂貴，等到ALD價格下降到可以投入實際應用的時候，它就得離場了，下一代技術(shù)已經(jīng)到來。
不考慮太陽能市場，Housley預計今年前端工藝材料市場總額為144億美元，較2008年減少21%，各種材料的下滑幅度分別為：掩膜（21%）、氣體（19%）、光刻膠（10%）、CMP（10%）、其他間接產(chǎn)品（7%）、濕化學試劑（6%）、輔助品（6%）、石英（6%）、先進介質(zhì)和SOG（5%）、靶（4%）石墨（2%）、陶瓷（2%）、電鍍（1%）、SiC（1%）。化學試劑和氣體受到的影響沒有其他材料那樣嚴重。
對于光伏市場來說，材料高度依賴于器件面積，和半導體器件類似。未來幾年中，薄膜的市場份額將受限在20%之內(nèi)。Housley認為未來五年光伏市場的復合年均增長率為20%-25%。
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