半導體巨頭聯(lián)發(fā)科技公司本日稱，未來幾年將投資超過1.2億新元（折合人民幣6.2億元），擴充在新加坡的研發(fā)中央和業(yè)務運作，新加坡團隊規(guī)模也將大增至250人。
半
導體巨頭聯(lián)發(fā)科技公司3月8日發(fā)布新聞稿稱，未來幾年將投資超過1.2億新元（折合人民幣6.2億元），擴充在新加坡的研發(fā)中央和業(yè)務運作，新加坡團隊規(guī)模也將大增至250人。
聯(lián)發(fā)科技在新加坡的新基地位于緯壹科技城（One North）的Solaris辦公大樓，占用了三樓整層共4000平方公尺樓面，目前約有員工160人。
新加坡經(jīng)濟發(fā)展局主席葉成昌表示，半導體行業(yè)是新加坡經(jīng)濟重要支柱，去年占新加坡海內(nèi)出產(chǎn)總值的接近5%。新加坡的產(chǎn)值占全球半導體銷售額的比重，已從2001年的6.3%倍增至13.5%。
1997年景立的聯(lián)發(fā)科技，現(xiàn)在已是亞洲最大、世界五大無廠半導體公司之一，營收接近50億元。去年在全球銷售5億個手機晶片組，是該市場領域的世界最大供給商，在中國的市場據(jù)有率高達50%。
轉帖請注明來自 http://www.PCBwork.net
上一篇：聯(lián)發(fā)科MT6252與競爭對手展訊SC6600對戰(zhàn)，可望全面收復市占
下一篇電子產(chǎn)品薄型化的趨勢也會帶動軟板需求增長
溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創(chuàng)PCB設計版權所有者的合法權益；