今年以來包括蘋果及智能型手機板的大量采用高階HDI制程，引爆上市PCB廠砸下資金進行產能的擴充，包括志圣科技(2467-TW)、奧寶科技((Orbotech)等設備廠均大力搶食此一有利商機；奧寶科技以色列總公司 PCB 事業部門總裁 Richard Klapholz并親自來臺為其新開發的AOI產品Fusion站臺。
　　同時，奧寶科技也強調，PCB 制造專業大廠敬鵬工業(2355-TW)決定采用 InCAM 做為其用以加速制前作業的策略性工具。敬鵬工業為臺商領先引進 InCAM這套尖端技術方案的PCB 制造業者，該公司位于大陸 的 CAM Center 同時支持多廠的 CAM 作業, 包含 CAM Center位于常熟的廠區。 在敬鵬工業大陸廠房具體展現生產效益后，才再為臺灣的HDI廠導入 InCAM 系統。
　　而志圣PCB干制程設備領先設備業界，并持續跨入濕制程設備的領域，志圣2010年營運大舉揚升，第3季合并營收為11.76億元，創下單季歷史新高紀錄，志圣自結1-3季3.75億元，每股稅前盈余達2.44元；主要是在PCB產業確定復蘇，兩岸PCB廠穩定擴廠挹注訂單穩定成長，近來PCB擴增高密度連接（HDI）制程最積極，顯示HDI需求明顯熱絡。
　　志圣工業PCB事業處協理賴慶文今天在2010 TPCA Show會場接受訪問時指出，第4季以來，PCB廠對于設備需求又提升，正因如此，也造成志圣目前的接單又出現明顯升溫。
　　今年以來，上市PCB廠包括華通（2313-TW）、耀華電子（2367-TW）、金像電子（2368-TW）、欣興電子（3037-TW）、健鼎科技（3044-TW）陸續提出擴增HDI產能的計劃，其中金像電對于所收購的大陸江蘇弘捷常熟廠，則配置HDI的新產能，將由原來生產內存模塊板制程，提升為HDI的制程。

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