為升值HDI PCB設(shè)備廠砸重金

　　今年以來(lái)包括蘋果及智能型手機(jī)板的大量采用高階HDI制程，引爆上市PCB廠砸下資金進(jìn)行產(chǎn)能的擴(kuò)充，包括志圣科技(2467-TW)、奧寶科技((Orbotech)等設(shè)備廠均大力搶食此一有利商機(jī)；奧寶科技以色列總公司 PCB 事業(yè)部門總裁 Richard Klapholz并親自來(lái)臺(tái)為其新開發(fā)的AOI產(chǎn)品Fusion站臺(tái)。
　　同時(shí)，奧寶科技也強(qiáng)調(diào)，PCB 制造專業(yè)大廠敬鵬工業(yè)(2355-TW)決定采用 InCAM 做為其用以加速制前作業(yè)的策略性工具。敬鵬工業(yè)為臺(tái)商領(lǐng)先引進(jìn) InCAM這套尖端技術(shù)方案的PCB 制造業(yè)者，該公司位于大陸 的 CAM Center 同時(shí)支持多廠的 CAM 作業(yè), 包含 CAM Center位于常熟的廠區(qū)。 在敬鵬工業(yè)大陸廠房具體展現(xiàn)生產(chǎn)效益后，才再為臺(tái)灣的HDI廠導(dǎo)入 InCAM 系統(tǒng)。
　　而志圣PCB干制程設(shè)備領(lǐng)先設(shè)備業(yè)界，并持續(xù)跨入濕制程設(shè)備的領(lǐng)域，志圣2010年?duì)I運(yùn)大舉揚(yáng)升，第3季合并營(yíng)收為11.76億元，創(chuàng)下單季歷史新高紀(jì)錄，志圣自結(jié)1-3季3.75億元，每股稅前盈余達(dá)2.44元；主要是在PCB產(chǎn)業(yè)確定復(fù)蘇，兩岸PCB廠穩(wěn)定擴(kuò)廠挹注訂單穩(wěn)定成長(zhǎng)，近來(lái)PCB擴(kuò)增高密度連接（HDI）制程最積極，顯示HDI需求明顯熱絡(luò)。
　　志圣工業(yè)PCB事業(yè)處協(xié)理賴慶文今天在2010 TPCA Show會(huì)場(chǎng)接受訪問(wèn)時(shí)指出，第4季以來(lái)，PCB廠對(duì)于設(shè)備需求又提升，正因如此，也造成志圣目前的接單又出現(xiàn)明顯升溫。
　　今年以來(lái)，上市PCB廠包括華通（2313-TW）、耀華電子（2367-TW）、金像電子（2368-TW）、欣興電子（3037-TW）、健鼎科技（3044-TW）陸續(xù)提出擴(kuò)增HDI產(chǎn)能的計(jì)劃，其中金像電對(duì)于所收購(gòu)的大陸江蘇弘捷常熟廠，則配置HDI的新產(chǎn)能，將由原來(lái)生產(chǎn)內(nèi)存模塊板制程，提升為HDI的制程。

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