2009年10月28日訊：由于綠色風潮掀起，加上歐盟RoHS規范，無鉛工藝對環氧樹脂印刷線路板(PCB)其實造成了相當大的影響，某些PCB(特別是大型復雜的厚電路板)根據層壓材料的屬性，可能會由于無鉛焊接溫度較高，而導致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF(傳導陽極絲須)失效等故障率上升。
在一般實務應用上觀察發現，焊接與Ni層(從ENIG涂層)之間的接合要比焊接與Cu(如OSP和浸銀)之間的接合更易斷裂，這點也間接造成了類似微軟Xbox360的全面故障現象，電子產品的設計上就要更注意去避免這樣的問題發生。據中國環氧樹脂行業協會專家介紹，特別是在機械撞擊下如跌落測試中，無鉛焊接一般也會發生更多的環氧樹脂印刷線路板(PCB)破裂，環氧樹脂印刷線路板(PCB)產業界勢必要面對這股綠色工藝風潮所帶來的挑戰，因此在材料應用的設計概念上，就必須要更多的突破。
去年由于銅價上升，導致環氧樹脂印刷線路板(PCB)相關產業成本壓力加劇，雖然在今年已經趨緩，但隨之而來的原油價格逐步飆升，今年環氧樹脂印刷線路板(PCB)材料又再度面臨了價格上升壓力，其調漲幅度已經超過PCB廠商可自行吸收的范圍，而由于臺灣在關鍵材料的取得上往往受限于國外供應廠商。據中國環氧樹脂行業協會專家介紹，因此在競爭力上勢必會被影響到，面對其它如大陸、日本、韓國等國家的競爭，形成了臺灣環氧樹脂印刷線路板(PCB)廠的隱憂。
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