線路板翹曲，會造成元器件定位不準；板彎在SMT,THT時，元器件插腳不整，組/安裝困難； IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度(雙面/多層)通常是0.70---0.75%,(1.6mm板厚）實際上不少板子如SMB,BGA板
線路板翹曲，會造成元器件定位不準；板彎在SMT,THT時，元器件插腳不整，組/安裝困難；
IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度(雙面/多層)通常是0.70---0.75%,(1.6mm板厚）實際上不少板子如SMB,BGA板子要求翹曲度小于0.5%;部分工廠甚至小于0.3%;
IPC-TM-650 2.4.22B
翹曲度計算方法=翹曲高度/曲邊長度
線路板翹曲的預防：
1。工程設計：層間半固化片排列應對應；
多層板芯板和半固化片應使用同一供應商產品；
外層C/S面圖形面積盡量接近，可以采用獨立網格；
2。下料前烘板
一般150度6--10小時，排除板內水汽，進一步使樹脂固化完全，消除板內的應力；開料前烘板，無論內層還是雙面都需要！
3。多層板疊層壓板前應注意板固化片的經緯方向：
經緯向收縮比例不一樣，半固化片下料疊層前注意分清經緯方向；芯板下料時也應注意經緯方向；一般板固化片卷方向為經向；覆銅板長方向為經向；
4。層壓厚消除應力 壓板後冷壓，修剪毛邊；
5。鉆孔前烘板：150度4小時；
6。薄板最好不經過機械磨刷，建議采用化學清洗；電鍍時采用專用夾具，防止板彎曲折疊
7。噴錫後方在平整的大理石或鋼板上自然冷卻至室溫或氣浮床冷卻後清洗；
翹曲板處理：
150度或者熱壓3--6小時，采用平整光滑的鋼板重壓，2-3次烘烤。
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溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創PCB設計版權所有者的合法權益；