PCB及IC封裝常用軟件

      Xynetix工具可進行快速IC封裝可行性研究
　　Encore PQ“封裝驗證者(Package qualifier)”軟件根據芯片規格和封裝廠的制造規則，可快速判斷出一片復雜的IC是否能以給定的球柵陣列(BGA)形式封裝。
　　半導體制造商可以使用Encore PQ對不同供應商的封裝系列進行快速評估，并為給定器件選出最佳組合。Encore PQ也適用于為半導體行業提供設計和裝配服務的代工封裝廠。
　　Encore PQ對用戶輸入要求很少，且無需正式的培訓。用戶只須選擇一個制造規則文件并輸入特定設計的數據即可，如裸片尺寸、I／O數及所期望的封裝類型等。該工具可自動判定焊線和布線是否與給定的裸片、封裝和制造規則相符。制造規則文件可由I C封裝廠提供。每個代工廠都會提供多種代表不同產品系列和生產方式的規則文件。
　　該軟件運行于Windows NT和Windows 98平臺。
　　Zuken Redac的PCB CAD解決方案
　　VISULA是一種用于PCB和MCM物理實現的集成設計方案。該公司也供應WindowsNT版的VISULA。
　　為了向物理設計的安全過渡，該解決方案采用業界標準的包含特定公司設計流程規則的關系型數據庫(Informix)。布局和布線工具可確保所有的設計和生產規范相符，而算法則保證最大的生產效率。可選的咨詢和分析工具可在沖突間提供折衷方案。
　　Design Organizer為設計數據和EDA工具提供了一個高效的個人化工作空間。第三方產品也易于集成。若需要更好地控制設計流程，可以選用設計過程管理(Design Process Management)插件。
　　PADS的自動布線器適用于先進封裝設計
　　BGA Route Wizard是該公司針對先進封裝設計的PowerBGA解決方案的一個自動布線器。它根據裸片和一系列技術規則可快速判定封裝的可行性。一旦確認了可行性，同一個工具即可采用專為生產需要而優化的自動布線來完成設計。通過對用于多裸片封裝的裸片區域和邊緣進行交互式自動布線，設計時間得到了極大降低。
　　BGA Route Wizard在四個主要方面為專業的自動布線設計提供了自動化功能：自動任意角BGA封裝布線、自動底部電鍍生成(Automated Plating Tailz Generation)、自動BGA封裝連接生成，以及自動基底和陣列焊盤扇出。
　　PowerBGA 3．0售價在25，000美元至40，000美元之間。
　　OrCAD的PCB設計產品
　　OrCAD的布線產品包括OrCAD LayoutPlus、OrCAD Layout及OrCAD Layout工程版，是用于復雜PCB設計的32位Windows軟件。其特性包括：一個基于標準的、高度集成的接口，可與該公司的設計錄入工具相連接；自動和交互式的元件置放；一個自動、交互、無柵格、基于形狀的自動布線器；自動化可制造性設計(DFM)；一個集成的2D機械CAD(MCAD)；一個完全的CAM站用于創建、查看和編輯Gerber及練習文件；一個有3000多個PCB形狀的圖形庫管理器。

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溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創PCB設計版權所有者的合法權益；