PCB抄板技術五大發展趨勢

      21世紀人類進入了高度信息化社會，在信息產業中PCB抄板PCB設計是一個不可缺少的重要支柱。
　　電子設備要求高性能化、高速化和輕薄短小化，而作為多學科行業-PCB設計是高端電子設備最關鍵技術。PCB設計產品中無論剛性、撓性、剛-撓結合多層板，以及用于IC封裝基板的模組基板，為高端電子設備做出巨大貢獻。PCB抄板行業在電子互連技術中占有重要地位。
　　回憶中國PCB設計走過五十年的艱難歷程，今天它已在世界PCB抄板發展史上寫下光輝一頁。2006年中國PCB設計 產值近130億美元，稱為全球PCB設計第一生產大國。
　　就當前PCB抄板技術發展趨勢，我有以下幾點看法：
　　一、沿著高密度互連技術(HDI)道路發展下去
　　由于HDI集中體現當代PCB設計最先進技術，它給PCB抄板帶來精細導線化、微小孔徑化。HDI多層板應用終端電子產品中--移動電話(手機)是HDI前沿發展技術典范。在手機中PCB設計主板微細導線(50μm～75μm/50μ m～75μm，導線寬度/間距)已成為主流，此外導電層、板厚薄型化；導電圖形微細化，帶來電子設備高密度化、高性能化。
　　二十多年HDI促使移動電話發展，帶動信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片(封裝)、封裝用模板基板的發展，同樣也促進PCB抄板的發展，因此要沿著HDI道路發展下去。
　　二、組件埋嵌技術具有強大的生命力
　　在PCB設計的內層形成半導體器件(稱有源組件)、電子組件(稱無源組件)或無源組件功能"組件埋嵌PCB" 已開始量產化，組件埋嵌技術是PCB功能集成電路的巨大變革，但要發展必須解決模擬設計方法，生產技術以及檢查品質、可靠性保證乃是當務之急。
　　我們要在包括設計、設備、檢測、模擬在內的系統方面加大資源投入才能保持強大生命力。
　　三、PCB中材料開發要更上一層樓
　　無論是剛性PCB或是撓性PCB材料，隨著全球電子產品無鉛化，要求必須使這些材料耐熱性更高，因此新型高Tg、熱膨脹系數小、介質常數小，介質損耗角正切優良材料不斷涌現。
　　四、光電PCB前景廣闊
　　它利用光路層和電路層傳輸信號，這種新技術關鍵是制造光路層(光波導層)。它是一種有機聚合物，利用平版影印、激光燒蝕、反應離子蝕刻等方法來形成。目前該技術在日本、美國等已產業化。
　　五、制造工藝要更新、先進設備要引入
　　1.制造工藝
　　HDI制造已成熟并趨于完善，隨著PCB抄板技術發展，雖然過去常用的減成法制造方法仍占主導地位，但加成法和半加成法等低成本工藝開始興起。
　　利用納米技術使孔金屬化同時形成PCB導電圖形新型制造撓性板工藝方法。
　　高可靠性、高品質的印刷方法、噴墨PCB設計工藝。
　　2.先進設備
　　生產精細導線、新高分辨率光致掩模和曝光裝置以及激光直接曝光裝置。
　　均勻一致鍍覆設備。
　　生產組件埋嵌(無源有源組件)制造和安裝設備以及設施。

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