單片機解密失敗的原因探討

　　在單片機解密過程中，一般的解密公司都表示不能百分之百保證解密的成功，單片機解密會受到多種內外因素影響而造成解密的失敗，那么，主要有哪些原因會造成單片機解密的失敗呢？
　　單片機解密失敗的原因很多，有人為因素，也有客觀環境因素的影響等等，下面是集中常見的造成單片機失敗的原因：
　　1.DECAP存在失敗的可能（這種占解密失敗原因的絕大部分）：
　　A.過腐蝕，PAD腐蝕壞，外部不能讀出程序
　　B.芯片流片工藝不好，DECAP的時候容易腐蝕PASSVATION表層（鈍化層），使管芯實效，外部無法讀出程序
　　C.開蓋的時候把PIN腳氧化（酸弄到管腳上了）
　　D.無意中弄斷AL線
　　E.單片機機使用特殊封裝材料，無法和酸反應
　　F.管芯特殊封裝，不在芯片正中位置，極容易開壞（下圖是MCU由2個管芯組成，通常稱為MCM）
　　E:芯片封裝的時候有雜質，無法進行化學反應。
　　2.FIB存在失敗的可能：
　　A:芯片流片工藝小，位子沒有找正確
　　B:FIB連線過長，離子注入失效
　　C:離子注入強度沒有控制好
　　D:FIB設備存在問題
　　E:某些芯片破解，需要在同一小區域做多項FIB，或者在同一時間內，做多項FIB，那么就容易FIB出現問題。

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