當印制電路板進行也檢查和測試時，無論是裸板還是滿負荷的組裝板，一旦發現缺陷，就需要評估有成本效益的維修方法，同時為用戶提供與原始產品具有同樣可靠性的產品。對于只有少數幾個有缺陷的簡單電路板，對其進行再加工通常是不經濟的。然而許多電路板具有很高的復雜度，滿負荷的組裝板可能價格很高，此時對不合格的產品進行再加工使其通過測試就會較為經濟。
通常不對裸板進行修理，因為這會給今后的組裝使用帶來可靠性風險，況且與組裝板比起來，裸板的價格也相對較低。綜合以上幾個因素，在高可靠性和軍事應用中，不允許對裸板進行維修和再加工，裸板的再加工只能用于商用。但板子的維修必須符合原始設計要求，符合期望的可靠性和質量標準。
另外，有些使用過的電路板需要進行維修和再加工，多數情況下，需要移除原有的元器件并更換一個新的元器件，這種操作通常需要手工進行。對于使用鍍通孔的板子，維修工作可以通過像焊接烙鐵和起毛細作用的編線等這類簡單的工具來完成。另一方面，對于SMD，需要使用特殊的再加工工作臺，這依賴于熱風回流焊接設備。在修理過程中，需要使用大量的化學品，特別是在清洗、濕氣排除、助焊劑去除、潤滑劑擦拭、冷凍噴霧以定位熱敏感元器件等過程中。
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