可剝膠在現代印制電路板中的應用分析

　　插腳鍍金和熱風整平是印制板生產中兩個重要流程，一些不需加工的部分要保護起來。可剝膠具有專用膠帶在鍍金和熱風整平中的保護作用。此外，可剝膠還具有以下優點：成本大大降低、操作簡單、無殘留痕跡和污點，便于批量生產。對各印制板待業來說成本已擺在一個非常重要的位置，降低成本是大家都有關心的,因此可剝離膠必然有一定應用前景。
　　二、可剝膠的一些特性
　　可剝膠是一種單組份絲印保護油墨，固體含量是100%，顏色為藍色的粘稠狀液體。可用作電鍍時保護部分不電鍍的線路和焊錫鉛過程中的保護層。可剝膠的作用是代替膠帶作為一種保護層。因為它是一種臨時涂層，所以在最后是要完全剝離的。
　　三、工藝流程
　　使用可剝膠的工藝流程：
　　四、操作要點
　　為了讓剝離時容易些，在涂覆前要對印制板進行清洗，除去油脂和污漬。清洗時使用專用清洗劑。
　　由于可剝離膠是有一定粘度的粘稠狀液體，它的涂覆一般是采用絲網漏印的方法。操作時使用18T以下的絲網和60度的圓角聚氨脂刮刀，才能保證可剝膠有一定的厚度，以便有利于剝離。
　　涂覆時一般不使用任何稀釋劑，為了使膠具有一定的厚度，要求在涂覆時刮刀的攻角要在45-55度之間。為保證百分之一的掩孔率，要求走刀速度比平時要慢，要不然起不到保護的作用。
　　涂覆最中要達到以下效果：板面的可剝膠均勻，還要有一定厚度；膠流入孔內的部分為孔深度的三分之二到三分之一，印第一面時切記不可流入到另一面形成“鉚釘”。否則造成難剝離。
　　烘干固化的程度對剝離影響也很大，一般在熱風循環烘箱中140℃、20-30分鐘固化，固化后可剝膠應具有很高的內應力和彈性。固化過度和固化不足，都不能達到最佳剝離效果。
　　五、結論
　　我們通過多次試驗，發現可剝膠的性能很穩定，同阻焊層附著力好。針對剝離難的問題，我們通過改變絲印方法、換不同目數的絲網、使用不同的硬度的刮刀、調整了固化時間，起到了很好的作用，剝離效果得到了提高。
　　在插腳鍍金的過程中，可剝膠對孔和不需電鍍的部分的保護效果可以，沒有發現鍍金液滲透；又可以熱風整平過程中保護鍍金插腳部分，在高溫下沒有發現可剝膠脫落，同時也沒有錫鉛粘在金腳上，可見可剝膠經得起高溫的作用。

上一篇：PCB抄板過程中洗板線徑規格要求介紹
下一篇簡述厚銅綠漆印刷控制方法
溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創PCB設計版權所有者的合法權益；