一、外層線路BGA處的制作：
　　在客戶資料未作處理前，先對其進行全面了解，BGA的規格、客戶設計焊盤的大小、陣列情況、BGA下過孔的大小、孔到BGA焊盤的間隔，銅厚要求為1~1.5盎司的PCB板，除了特定客戶的制作按其驗收要求做相應補償外，其余客戶若出產中采用掩孔蝕刻工藝時一般補償2mil，采用圖電工藝則補償2.5mil，規格為31.5mil BGA的不采用圖電工藝加工；當客戶所設計BGA到過孔間隔小于8.5mil，而BGA下過孔又不居中時，可選用以下方法：
　　可參照BGA規格、設計焊盤大小對應客戶所設計BGA位置做一個尺度BGA陣列，再以其為基準將需校正的BGA及BGA下過孔進行拍正，拍過之后要與原未拍前備份的層次對比檢查一下拍正前后的效果，假如BGA焊盤前后偏差較大，則不可采用，只拍BGA下過孔的位置。
　　二、BGA阻焊制作：
　　1、BGA表面貼阻焊開窗：與阻焊優化值一樣其單邊開窗范圍為1.25~3mil，阻焊距線條（或過孔焊盤）間距大于即是1.5mil；
　　2、BGA對應堵孔層、字符層處理：
　　①需要塞孔的地方，堵孔層兩面均不加擋點；
　　②字符層相對塞孔處過孔答應白油進孔。
　　三、BGA塞孔模板層及墊板層的處理：
　　①制做2MM層：以線路層BGA焊盤拷貝出為另一層2MM層并將其處理為2MM范圍的方形體，2MM中間不可有空缺、缺口（如有客戶要求以BGA處字符框為塞孔范圍，則以BGA處字符框為2MM范圍做同樣處理），做好2MM實體后要與字符層BGA處字符框對比一下，二者取較大者為2MM層。
　　②塞孔層（JOB.bga）：以孔層碰2MM層（用面板中Actionsàreference selection功能參考2MM層進行選擇），參數Mode選Touch，將BGA 2MM范圍內需塞的孔拷貝到塞孔層，并命名為：JOB.bga（留意，如客戶要求BGA處測試孔不作塞孔處理，則需將測試孔選出，BGA測試孔特征為：阻焊兩面開滿窗或單面開窗）。
　　③拷貝塞孔層為另一墊板層（JOB.sdb）。
　　④按BGA塞孔文件調整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。

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溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創PCB設計版權所有者的合法權益；