根據(jù)行業(yè)內(nèi)推算，PCB單板的價(jià)格約占設(shè)備所有物料（元器件、殼體等）的10%，影響其價(jià)格的因素很多，需要分類來分別進(jìn)行說明。
一、覆銅板（芯板、Core）
覆銅板是PCB生產(chǎn)中最重要的物料，約占整個(gè)PCB的45%。最常見的基材為FR-4——玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂。覆銅板的分類有很多種，最常見的為按Tg值（耐熱性）來分類：一般Tg的板材≥130℃，中Tg≥150℃，高Tg≥170℃。隨著Tg值的增加價(jià)格也相應(yīng)增加。
隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。Tg值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應(yīng)用比較多。
在向PCB工廠下單時(shí)我們需要了解工廠常使用的板材，也可以指定專門的板材由工廠代為采購。目前全球最大的覆銅板生產(chǎn)廠家為廣東生益科技，相應(yīng)價(jià)格也是最高，其它主流廠商為上海南亞、聯(lián)茂、建滔等。
二、其他材料
1、半固化片（PP片）
PP片是在層壓時(shí)用來粘合芯板、銅箔的，工廠在選擇時(shí)依次主要考慮厚度、介電系數(shù)、價(jià)格三個(gè)因素，型號(hào)106、1080-7628，隨著型號(hào)的增加半固化片的厚度也相應(yīng)增加但成本降低，雖然在層壓和成品后可以滿足厚度和滿足阻抗測(cè)試，但高型號(hào)的半固化片因其可塑性差在極限環(huán)境條件下可能會(huì)出現(xiàn)翹曲和開裂的缺陷。
2、阻焊油墨
目前阻焊油墨主要是客戶指定顏色和廠家品牌后工廠專門的調(diào)制，阻焊油墨的好壞影響PCB板的外觀。
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