-
散熱器設計：在高功率器件周圍或整個電路板上設計散熱器來增加散熱表面積，提高熱量的傳導和輻射。散熱器可以是金屬片、散熱片、散熱器模組等形式。
-
熱傳導設計：通過合理布局電路板上的銅箔（銅層）或熱敏電阻來促進熱量的傳導，并將熱量從高溫區域傳遞到散熱區域或散熱器。可以設計散熱通孔、鋪銅填充、鋪銅散熱平面等結構來增強熱傳導性能。
-
熱隔離設計：使用隔離層或隔熱材料來減少不同熱區之間的熱傳導，以防止熱量擴散和干擾。例如，在高密度區域周圍設置隔離邊界，以分割熱量傳導路徑。
-
優化元件布局：合理安排熱量較大的器件的位置，避免過度集中放置，減少相互間的熱干擾。同時，考慮器件間的空隙和通風口，以促進空氣流動和散熱效果。
-
空氣流通設計：設計通孔、排氣孔或其他通風結構，以便空氣能夠有效流動并帶走熱量。合理布置散熱器與散熱區域之間的空隙，優化空氣對流路徑。
-
熱仿真分析：使用熱仿真軟件（如ANSYS、FloTHERM等）進行熱分析和模擬，通過預測和優化電路板的熱行為，即溫度
上一篇：電路板清潔方式有哪些？
下一篇PCB單面線路板廠家應做到哪四個“多一點”
溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創PCB設計版權所有者的合法權益；