多層PCB電路圖形檢測技術分析

　　1、 非接觸式檢測技術
　　檢測技術是PCB電路板物理與化學性能數據提供的重手段。隨著印制圖形的精度和密度的變化，過去相當長的時間內采用人工視覺方法已不適應高速發展的高科技需要，檢測技術和設備得到了飛速的發展，從使用功能上逐漸取代了人工目測來判斷產品質量，它從對電路圖形的外觀檢測向內層電路圖形的檢測，從而把單純的檢測推向工序間質量的監控和缺陷的修補相結合的方向發展。其主要特點是：使用和應用計算機軟硬件技術、高速圖象處理與模式識別技術、高速處理硬件、自動控制、精密機械及光學技術、是綜合多種高技術的產物。對檢測部件不接觸、不破壞、無損傷，能檢測接觸式檢測不到的地方。其中設備有以下幾種：
　　裸板外觀檢測技術與設備
　　即AOI（光學測試儀）。主要采用設計規范檢查法測試兩維數字化圖形，隨著表面安裝技術用和三維模壓印制電路板出現，設計規范檢查法將具有完全不同的內涵。它不但能檢測導線和線間距寬度，還能檢測導線的高度。所以三維布局的存在，必然要更先進的傳感器和成像技術。非接觸式AOI測試技術是集X-射線、紅外技術、與其它檢測技術于一身產品。
　　X-光內層透視檢測技術
　　早期使用的X光因焦距大至300μm的程度，其檢測精度只能達到0.05mm。目前焦距已達到微米級，已能進精度為10微米的測量。與圖象處理并用，能對多層印制電路板的內層電路圖形進行高分辯率的透視和檢測。
　　2、 接觸式檢測技術與設備
　　對印制電路板的檢測方法，主要采用在線測試儀又稱靜態功能測試。目前型號有多種，先進設備能快速的對因制造過程的失誤而導致產生的質量缺陷（包括開路、短路）。有通用式的通斷路測試儀、專用通斷測試儀和飛針式的移動通斷測試儀。后一種適合小批量高密度、高精度雙面和多層印制電路板的電性能測試。

上一篇：PCB抄板設計之軟件缺陷查找方法介紹
下一篇PCB電路板的裝配細節分析
溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創PCB設計版權所有者的合法權益；