多層PCB電路圖形檢測技術(shù)分析

　　1、 非接觸式檢測技術(shù)
　　檢測技術(shù)是PCB電路板物理與化學(xué)性能數(shù)據(jù)提供的重手段。隨著印制圖形的精度和密度的變化，過去相當(dāng)長的時(shí)間內(nèi)采用人工視覺方法已不適應(yīng)高速發(fā)展的高科技需要，檢測技術(shù)和設(shè)備得到了飛速的發(fā)展，從使用功能上逐漸取代了人工目測來判斷產(chǎn)品質(zhì)量，它從對電路圖形的外觀檢測向內(nèi)層電路圖形的檢測，從而把單純的檢測推向工序間質(zhì)量的監(jiān)控和缺陷的修補(bǔ)相結(jié)合的方向發(fā)展。其主要特點(diǎn)是：使用和應(yīng)用計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)、高速圖象處理與模式識(shí)別技術(shù)、高速處理硬件、自動(dòng)控制、精密機(jī)械及光學(xué)技術(shù)、是綜合多種高技術(shù)的產(chǎn)物。對檢測部件不接觸、不破壞、無損傷，能檢測接觸式檢測不到的地方。其中設(shè)備有以下幾種：
　　裸板外觀檢測技術(shù)與設(shè)備
　　即AOI（光學(xué)測試儀）。主要采用設(shè)計(jì)規(guī)范檢查法測試兩維數(shù)字化圖形，隨著表面安裝技術(shù)用和三維模壓印制電路板出現(xiàn)，設(shè)計(jì)規(guī)范檢查法將具有完全不同的內(nèi)涵。它不但能檢測導(dǎo)線和線間距寬度，還能檢測導(dǎo)線的高度。所以三維布局的存在，必然要更先進(jìn)的傳感器和成像技術(shù)。非接觸式AOI測試技術(shù)是集X-射線、紅外技術(shù)、與其它檢測技術(shù)于一身產(chǎn)品。
　　X-光內(nèi)層透視檢測技術(shù)
　　早期使用的X光因焦距大至300μm的程度，其檢測精度只能達(dá)到0.05mm。目前焦距已達(dá)到微米級(jí)，已能進(jìn)精度為10微米的測量。與圖象處理并用，能對多層印制電路板的內(nèi)層電路圖形進(jìn)行高分辯率的透視和檢測。
　　2、 接觸式檢測技術(shù)與設(shè)備
　　對印制電路板的檢測方法，主要采用在線測試儀又稱靜態(tài)功能測試。目前型號(hào)有多種，先進(jìn)設(shè)備能快速的對因制造過程的失誤而導(dǎo)致產(chǎn)生的質(zhì)量缺陷（包括開路、短路）。有通用式的通斷路測試儀、專用通斷測試儀和飛針式的移動(dòng)通斷測試儀。后一種適合小批量高密度、高精度雙面和多層印制電路板的電性能測試。

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