1 銅箔最小線寬：0.1MM，面板0.2MM 邊緣銅箔最小要1.0MM
2 銅箔最小間隙：0.1MM，面板：0.2MM.
3 銅箔與板邊最小距離為0.55MM，元件與板邊最小距離為5.0MM，盤與板邊最小距離為4.0MM
4 一般通孔安裝元件的焊盤的大小（徑)孔徑的兩倍，雙面板最小1.5MM，單面板最小為2.0MM，議（2.5MM）如果不能用圓形焊盤，用腰圓形焊盤，（如有標準元件庫，
則以標準元件庫為準）
焊盤長邊、短邊與孔的關系為 ：
5 電解電容不可觸及發熱元件，大功率電阻，敏電阻，壓器，熱器等.解電容與散熱器的間隔最小為10.0MM，它元件到散熱器的間隔最小為2.0MM.
6 大型元器件（如：變壓器、直徑15.0MM 以上的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積；陰影部分面積肥最小要與焊盤面積相等。
7 螺絲孔半徑5.0MM 內不能有銅箔（要求接地外）元件.（按結構圖要求）.
8 上錫位不能有絲印油.
9 焊盤中心距小于2.5MM 的，相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹，印油寬度為0.2MM（議0.5MM).
10 跳線不要放在IC 下面或馬達、電位器以及其它大體積金屬外殼的元件下.
11 在大面積PCB設計中（約超過500CM2 以上），防止過錫爐時PCB 板彎曲，在PCB 板中間留一條5 至10MM 寬的空隙不放元器件（走線），用來在過錫爐時加上防止PCB 板彎曲的壓條，下圖的陰影區：：
12 每一粒三極管必須在絲印上標出e,c,b 腳.
13 需要過錫爐后才焊的元件，盤要開走錫位，向與過錫方向相反，度視孔的大小為0.5MM 到1.0MM ：
14 設計雙面板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振）。
15 為減少焊點短路，所有的雙面印制板，過孔都不開綠油窗。
16 每一塊PCB 上都必須用實心箭頭標出過錫爐的方向：
17 孔洞間距離最小為1.25MM（雙面板無效）
18 布局時，DIP 封裝的IC 擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行；如果布局上有困難，可允許水平放置IC (OP 封裝的IC 擺放方向與DIP 相反）。
19 布線方向為水平或垂直，由垂直轉入水平要走45 度進入。
20 元件的安放為水平或垂直。
21 絲印字符為水平或右轉90 度擺放。
22 若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴。
23 物料編碼和設計編號要放在板的空位上。
24 把沒有接線的地方合理地作接地或電源用。
25 布線盡可能短，特別注意時鐘線、低電平信號線及所有高頻回路布線要更短。
26 模擬電路及數字電路的地線及供電系統要完全分開。
27 如果印制板上有大面積地線和電源線區（面積超過500 平方毫米），應局部開窗口。
28 電插印制板的定位孔規定如下，陰影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范圍是50 330mm,H的范圍是50 250mm，果小于50X50 則要拼板開模方可電插，如果超過330X250 則改為手插板。定位孔需在長邊上。

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