PCB的性能參數與PCB的制造工藝和PCB設計人員的設計要求密切相關，在眾多的PCB參數中，對于貼片工藝能造成影響的主要是它的幾何尺寸參數，主要包括整個PCB的平面度和PCB制造公差以及PCB的表面處理等方面的影響，下面就為大家整理介紹。
1、平面度
根據PCB的特點和制作工藝，我們知道它是通過一層一層黏合壓接而成，制造過程中會有應力產生，而且焊盤層和中間的電氣隔離層的材料和厚度是不同的，因此熱膨脹系數也不同，因而在包裝和運輸過程中，PCB可能會發生塑性變形彎曲(Bow)或扭曲(Twist)，塑性變形的程度與PCB的厚度和面積以及它的板層設計是否對稱等相關聯。
PCB彎曲、扭曲的允許值為PCB長度L的0.75%，即為(L×0.75%)mm，但最大不能超過3.175 mm。
如果平面度超過允許范圍，基準點在相機中的形狀將發生改變，例如，標準圓基準點在相機中的形狀將變成橢圓，這會導致基準點間的中心距讀數發生變化，從而會影響PCB上的元件焊盤相對于基準點的位置，因而可能會直接造成元件貼偏。另外，由于貼片加工中PCB的翹曲會導致元件在下壓過程中相對焊盤上的錫膏發生滑動，或者將元件底部的錫膏擠開，從而形成錫珠或導致相鄰元件橋連短路。
2、制造公差的影響
PCB的制造公差也會對貼裝質量產生影響，主要體現在基準點(Fiducial)的輪廓度和位置度偏差上，至于PCB 上的其他誤差，如過孔的制造公差將直接影響的是焊接后的電氣性能，但這不屬于對貼片機的影響。
3、表面處理
表面處理對于貼裝的影響，主要體現在對基準點(Fiducial)的覆蓋方面，它能影響的主要是視像系統能否準 確，快速地識別基準點。重要原則是，阻焊層不可以覆蓋基準點以及它周圍的輔助分辨區域。
上一篇： 在PCB設計中降低噪聲與電磁干擾的幾個竅門
下一篇PCB設計之放置順序及焊盤放置說明
溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創PCB設計版權所有者的合法權益；