1、電路板尺寸和圖紙要求加工尺寸是否相符合。
2、元器件的布局是否均衡、排列整齊、是否已經全部布完。
3、各個層面有無沖突。如元器件、外框、需要私印的層面是否合理。
3、常用到的元器件是否方便使用。如開關、插件板插入設備、須經常更換的元器件等。
4、熱敏元器件與發熱元器件距離是否合理。
5、散熱性是否良好。
6、線路的干擾問題是否需要考慮。
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溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創PCB設計版權所有者的合法權益；