在材料、層次、制程上的多樣化以適 合 不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法，來簡單介紹PCB的分類以及它的制造方法。
PCB種類
A. 以材質(zhì)分
a. 有機材質(zhì)
酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。
b. 無機材質(zhì)
鋁、Copper-Invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能
B. 以成品軟硬區(qū)分
a. 硬板 Rigid PCB
b.軟板 Flexible PCB
c.軟硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以結(jié)構(gòu)分
a.單面板（PCB）
b.雙面板（D-PCB）
c.多層板（fPCB）
D. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/計算機/半導(dǎo)體/電測板…
另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。
制造方法介紹
A. 減除法，
B. 加成法，又可分半加成與全加成法，
C. 尚有其它因應(yīng)IC封裝的變革延伸而出的一些先進制程，本光盤僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬機密也不易取得，或者成熟度尚不夠。 本光盤以傳統(tǒng)負片多層板的制程為主軸，深入淺出的介紹各個制程，再輔以先進技術(shù)的觀念來探討未來的PCB走勢。
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溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶，必須有合法的PCB設(shè)計版權(quán)來源聲明，以保護原創(chuàng)PCB設(shè)計版權(quán)所有者的合法權(quán)益；