1. 過(guò)孔與焊盤：
過(guò)孔不要用焊盤代替，反之亦然。
2. 單面焊盤：
不要用填充塊來(lái)充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤，應(yīng)該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鉆孔，所以應(yīng)將孔徑設(shè)置為0。
3. 文字要求：
字符標(biāo)注等應(yīng)盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應(yīng)印有字符和標(biāo)注。如果實(shí)在空間太小放不了字符而需放在焊盤上的，又無(wú)特殊聲明是否保留字符，我們?cè)谧霭鍟r(shí)將切除Bottem層上任何上焊盤的字符部分（不是整個(gè)字符切除）和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字符部分，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削。板外字符一律做刪除處理。
4. 阻焊綠油要求：
A. 凡是按規(guī)范設(shè)計(jì)，元件的焊接點(diǎn)用焊盤來(lái)表示，這些焊盤（包括過(guò)孔）均會(huì)自動(dòng)不上阻焊，但是若用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯(cuò)誤。
B. 電路板上除焊盤外，如果需要某些區(qū)域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），應(yīng)該在相應(yīng)的圖層上（頂層的畫在Top Solder Mark層，底層的則畫在Bottom Solder Mask 層上）用實(shí)心圖形來(lái)表達(dá)不要上阻焊油墨的區(qū)域。比如要在Top層一大銅面上露出一個(gè)矩形區(qū)域上鉛錫，可以直接在Top Solder Mask層上畫出這個(gè)實(shí)心的矩形，而無(wú)須編輯一個(gè)單面焊盤來(lái)表達(dá)不上阻焊油墨。
C．對(duì)于有BGA的板，BGA焊盤旁的過(guò)孔焊盤在元件面均須蓋綠油。
5. 鋪銅區(qū)要求：
大面積鋪銅無(wú)論是做成網(wǎng)格或是鋪實(shí)銅，要求距離板邊大于0.5mm。對(duì)網(wǎng)格的無(wú)銅格點(diǎn)尺寸要求大于15mil×15mil，即網(wǎng)格參數(shù)設(shè)定窗口中Plane Settings中的
(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果網(wǎng)格無(wú)銅格點(diǎn)小于15mil×15mil在生產(chǎn)中容易造成線路板其它部位開路，此時(shí)應(yīng)鋪實(shí)銅，設(shè)定：
(Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。
6. 外形的表達(dá)方式：
外形加工圖應(yīng)該在Mech1層繪制，如板內(nèi)有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上，最好在槽內(nèi)寫上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線時(shí)要考慮加工轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)的圓弧，因?yàn)橛脭?shù)控銑床加工，銑刀的直徑一般為φ2.4mm，最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圓弧來(lái)表示轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)圓角，應(yīng)該在Mech1層上用箭頭加以標(biāo)注，同時(shí)請(qǐng)標(biāo)注最終外形的公差范圍。
7. 焊盤上開長(zhǎng)孔的表達(dá)方式：
應(yīng)該將焊盤鉆孔孔徑設(shè)為長(zhǎng)孔的寬度，并在Mech1層上畫出長(zhǎng)孔的輪廓，注意兩頭是圓弧，考慮好安裝尺寸。
8. 金屬化孔與非金屬化孔的表達(dá)：
一般沒有作任何說(shuō)明的通層（Multilayer）焊盤孔，都將做孔金屬化，如果不要做孔金屬化請(qǐng)用箭頭和文字標(biāo)注在Mech1層上。對(duì)于板內(nèi)的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍，請(qǐng)注明是否孔金屬化。常規(guī)下孔和焊盤一樣大或無(wú)焊盤的且又無(wú)電氣性能的孔視為非金屬化孔。
plated
No plated
No plated
9. 元件腳是正方形時(shí)如何設(shè)置孔尺寸：
一般正方形插腳的邊長(zhǎng)小于3mm時(shí)，可以用圓孔裝配，孔徑應(yīng)設(shè)為稍大于（考慮動(dòng)配合）正方形的對(duì)角線值，千萬(wàn)不要大意設(shè)為邊長(zhǎng)值，否則無(wú)法裝配。對(duì)較大的方形腳應(yīng)在Mech1繪出方孔的輪廓線。
10. 當(dāng)多塊不同的板繪在一個(gè)文件中，并希望分割交貨請(qǐng)?jiān)贛ech1層為每塊板畫一個(gè)邊框，板間留100mil的間距。
11.鉆孔孔徑的設(shè)置與焊盤最小值的關(guān)系：
一般布線的前期放置元件時(shí)就應(yīng)考慮元件腳徑、焊盤直徑、過(guò)孔孔徑及過(guò)孔盤徑，以免布完線再修改帶來(lái)的不便。如果將元件的焊盤成品孔直徑設(shè)定為X mil，則焊盤直徑應(yīng)設(shè)定為≥X+18mil。
X：設(shè)定的焊孔徑(我公司的工藝水平，最小值0.3mm)。
d：生產(chǎn)時(shí)鉆孔孔徑（一般等于X+6mil）
D：焊盤外徑
δ：（d-X）/2：孔金屬化孔壁厚度
過(guò)孔設(shè)置類似焊盤：一般過(guò)孔孔徑≥0.3mm，過(guò)孔盤設(shè)為≥X+16mil。
12．成品孔直徑（X）與電地隔離盤直徑（Y）關(guān)系：Y≥X+42mil，隔離帶寬12mil。
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溫馨提示：
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶，必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來(lái)源聲明，以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益；