PCB電測的方法與設備有哪些呢?一般來講，PCB電性測試的辦法有：專用型(Dedicated)、泛用型(UniversalGrid)、飛針型(FlyingProbe)、非接觸電子束(E- Beam)、導電布(膠)、電容式(Capacity)及刷測(ATG-SCANMAN)，其中最常運用的設備有三種，分別是專用測試機、泛用測試機及飛針測試機。為了更理解各種設備的功用，SMT專家網將分別比擬三種主要設備的特性。

1、專用型(Dedicated)測試

專用型的測試之所以為專用型，主要是由于其所運用的治具(Fixture,如電路板停止電性測試的針盤)僅適用于一種料號，不同料號的板子就無法測試，而且無法回收運用。

測試點數方面，單面板在10,240點、雙面各8,192點以內均可作測試，在測試密度方面，由于探針頭粗細的關系，較合適運用于pitch以上的板子。

2、泛用型(UniversalGrid)測試

泛用型測試的根本原理是PCB線路的版面是根據格子(Grid)來設計，普通所謂線路密度就是指grid的間隔，也就是以間距(Pitch)來表示(部份時分也可用孔密度來表示)，而泛用測試就是根據此一原理，根據孔位置以一G10的基材作Mask，只要在孔的位置探針才干穿過Mask停止電測，因而治具的制造簡易而快速，而且探針可反復運用。泛用型測試具有極多測點的規范Grid固定大型針盤，可分別按不同料號而制造活動式探針的針盤，量產時只需改換活動針盤，就能夠對不同料號量產測試。另外，為保證竣工的PCB板線路系統通暢，需在運用高壓電(如250V)多測點的泛用型電測母機上，采用特定接點的針盤對板子停止 Open/Short電性測試，此種泛用型的測試機稱之為「自動化測試機」(ATE,AutomaticTestingEquipment)。

泛用型測試點數通常在1萬點以上，測試密度在或是的測試稱為on-grid測試，若是運用于高密度板，由于間距太密，已脫離on-grid設計，因而屬于off-grid測試，其治具就必需要特殊設計，通常泛用型測試的測試密度可達QFP。

3、飛針(FlyingProbe)測試

飛針測試的原理很簡單，僅僅需求兩根探針作x、y、z的挪動來逐一測試各線路的兩個端點，因而不需求另外制造昂貴的治具。但是由于是端點測試，因而測速極慢，約為10~40points/sec，所以較合適樣品及小量產;在測試密度方面，飛針測試可適用于極高密度板()，如MCM。

以上就是關于"PCB電測的方法與設備"的介紹，在電子產品的生產過程中，因瑕疵而造成成本的損失，在各個階段都有不同的程度，越早發現則補救的成本越低。因此，電性測試對于PCB業者而言，可以及早發現線路功能缺陷的板子。
 

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