鍍銅槽本身的題目
1、陽極題目：成分含量不當導致產生雜質
2、光澤劑題目（分解等）
3、電流密度不當導致銅面不平均
4、槽液成分失調或雜質污染
5、設備設計或組裝不當導致電流分布太差
…………
當然作為鍍銅本身來講；以上題目導致粗拙的可能性不大
前制程題目
PTH制程帶入其他雜質：
1、活化成分失調鈀濃度太高或者預浸鹽殘留板面
2、速化失調板面鍍銅是殘有錫離子
3、化學銅失調板面沉銅不均
4、鍍銅前酸洗不當導致板面殘留雜質
………………
黑孔制程：
微蝕不凈導致殘碳
抗氧化不當導致板面不良
烘干不良導致微蝕無法將板面碳剝除導致殘碳
電流輸入輸出不當導致板面不良
…………
一般板面粗拙一是鍍銅本身題目；二是污染源帶入。其三便是職員操縱失誤。另外材料本身假如不良（好比粗拙；殘膠等）也會導致。原因良多,僅供參考。
上一篇：BGA空洞的形成原因及修復
下一篇消除smt焊接缺陷做到有的放矢
溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創PCB設計版權所有者的合法權益；