智能手機(jī)芯片拉貨增溫 景碩Q3持續(xù)增長(zhǎng)

　　受惠美系推出新款平板計(jì)算機(jī)產(chǎn)品，加上智能型手機(jī)芯片拉貨增溫，還有基地臺(tái)布建需求持續(xù)暢旺，推升景碩第二季獲利大幅揚(yáng)升，單季稅后盈余達(dá)7.56億元、季增率22.8%、每股稅后盈余1.7元。展望第三季，景碩認(rèn)為，下半年仍看好手機(jī)應(yīng)用產(chǎn)品的需求，預(yù)估第三季營(yíng)運(yùn)仍較上季微增；今年上、下半年?duì)I收將為45比55。
　　芯片廠客戶(hù)上季調(diào)整庫(kù)存影響，景碩6月?tīng)I(yíng)運(yùn)也受沖擊，不過(guò)觀察4、5月?tīng)I(yíng)收已逐月成長(zhǎng)，加上產(chǎn)品組合的比重調(diào)整，帶動(dòng)景碩第二季營(yíng)收、毛利率都較首季攀升。
　　法人認(rèn)為，第三季美系客戶(hù)將推出小尺寸平板計(jì)算機(jī)產(chǎn)品，9-10月左右將推出新款智能型手機(jī)，預(yù)估8月起將開(kāi)始芯片投片，以及芯片載板備料，可望帶動(dòng)景碩第三季FC CSP營(yíng)收季增16-18%。另外，F(xiàn)C-BT、FC-ABF也將受惠基地臺(tái)產(chǎn)品需求穩(wěn)定，第三季合并營(yíng)收可望朝60億元靠攏、單季稅后盈余達(dá)1.9元。
　　法人表示，景碩第三季受惠高通在FC CSP的需求，最快8月就會(huì)重新對(duì)景碩下單，特別是景碩8月將有大單涌入（strong orders），營(yíng)運(yùn)動(dòng)能可望轉(zhuǎn)強(qiáng)。另外，還有蘋(píng)果（Apple）A5X及下一代AP的訂單成長(zhǎng)，將使得FC CSP需求回溫，搭配FC BGA的旺季需求，預(yù)估景碩下半年?duì)I收仍可持續(xù)成長(zhǎng)，今年?duì)I收約183.3億元、年增8.7%，每股盈余約6.8元。

上一篇：PCB廠欣興第二季純利潤(rùn)增長(zhǎng)近五成
下一篇返校需求落空 PCB上游營(yíng)運(yùn)保守看待
溫馨提示：
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶(hù)，必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來(lái)源聲明，以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益；