芯片設計業正面臨著一系列的挑戰：系統芯片ＳｏＣ（Ｓｙｓｔｅｍ－ｏｎ－ａ－Ｃｈｉｐ）已經成為ＩＣ業界的焦點，芯片性能越來越強，規模越來越大，開發周期越來越長，設計質量越來越難于控制，芯片設計成本越來越趨于高昂。
這種情形很像計算機界所面臨的問題：計算機硬件處理能力飛速發展，而軟件設計卻受到越來越多的挑戰，設計規模上不去，設計質量難于控制，設計周期無限延長 ……。正是這種狀況，導致了軟件設計方法學在開放性、可移植性、面向等方面的深刻變革。如今的軟件工程，已經成為一門博大精深的科學，有很多系統的方法值得芯片設計業學習和借鑒。根植于軟件業面向設計模式的ＩＰ技術被認為是最有前途的方案，以解決當今IC芯片設計工業界所面臨的難題。
基于時序驅動的設計、基于模塊進行功能組裝的設計、基于平臺開發的設計是當今ＩＣ芯片設計比較流行的三種設計方法，基于模塊進行功能組裝的ＩＣ芯片設計方法正成為主流。ＩＣ工程師下一步應該關注的焦點是ＩＰ技術。即如何進行軟硬件的功能劃分、如何進行模塊互連、應該選擇哪些功能模塊、功能模塊如何使用、如何進行系統驗證等等。但是在國內的ＩＣ芯片設計業引入ＩＰ技術，是需要相當長的一段時間才能真正提高ＩＣ芯片設計的產能和設計效率。這是因為我們不僅在ＩＰ設計方面還缺少積累，在ＩＰ的集成方面也缺乏經驗。
在芯片設計中引入ＩＰ技術應該從提高芯片設計質量開始。可重用的設計一定是良好的設計。 我們首先應加強對當前設計的代碼規范性檢查、測試覆蓋率檢查、功能覆蓋率檢查、性能分析包括ＤＦＴ、ＳＴＡ檢查、功耗分析檢查等ＱＡ工作。其次對使用頻率高而技術上又比較成熟的電路模塊進行質量改善提高其可重用性。再者，對一些實力較強的芯片設計公司，可以考慮購買可信賴程度較高的廠商提供的成熟ＩＰ，并在不斷的集成使用中積累ＩＰ集成的經驗。此外，對于專業的ＩＰ設計公司，應該盡早建立自己的穩定的開發平臺，對某一類ＩＰ模塊進行深入研究，并不斷開發它的衍生類ＩＰ、不斷優化該類ＩＰ的集成環境。
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