臺系軟板廠后市看旺

　　隨著iPhone5、iPad將在第3季放量出貨，加上又是傳統手機市場旺季，預估軟板季營收成長三成，持續看好軟板族群，組裝產能最大的臻鼎與產能增幅最大軟板廠臺郡等類股后市看俏。
　　永豐投顧指出，軟板近4年產值CAGR（年復合成長率）達15%，為PCB（印刷電路板）產業主要成長動能，隨著智慧型手機、桌上型電腦多層板導入約二至三成，市場平均為16%，在高成長力道下，將推升軟板多層板比重提升。
　　此外，在電子產品走輕走薄，模組化比重增加，軟板廠組裝比重提升將為另一趨勢下，預估未來軟板年產值將持續快速成長。
　　永豐投顧指出，大中華地區在終端組裝廠的群聚效應與生產成本具優勢下，已成為軟板生產重鎮，全球前四大軟板廠獲利能力逐年下滑，及臺廠Apple訂單增加趨勢不變，成長力道將優于市場平均。
　　臻鼎主要是受Fujikura轉單效應程度較大，及美系客戶未來營運策略將縮短新產品推出時程，對于零組件廠要求的配合度將加大，將會更加穩固產能與技術能力相對較佳的臻鼎出貨比重。
　　另臻鼎第3季因客戶新款智慧型手機與Tablet PC放量出貨，及泰國廠水災造成臻鼎于客戶軟板出貨比重提升，預估臻鼎單月軟板營收貢獻將增加至25-30億元，第3季營收154.5 億元，季成長30.7%。

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