近日，銅箔基板廠聯(lián)茂電子總經(jīng)理高繼祖針對此越日本地震對于印刷電路板（PCB）工業(yè)的影響發(fā)表言論，他以為，現(xiàn)在說此次地震對整體工業(yè)沒有影響仍太早，主要系因全球主要玻纖紗廠日東廠區(qū)便在日本福島，且若1周內產線無法復工，將會使得窯爐溫度無法維持，后續(xù)相關產能題目很難解決。
根據(jù)目前的信息顯示，日系業(yè)者因有限電題目，故復廠時間仍未明確定案。聯(lián)茂預期，此次地震對有能力出產高階玻纖紗的業(yè)者較為有利，可望沾恩。
據(jù)了解，因日東的廠區(qū)即位于福島，且初估離核電站約100公里以內，故短期內將會對公司的出產線造成影響。市場評估，日東廠區(qū)陸續(xù)復工后，產能應也無法百分百開出，再加上，因銅箔基板廠之前需求好，庫存水位普遍不高，僅約2~4周，預料對于日廠原料依存度越高的業(yè)者將會再此次受到影響。固然美系業(yè)者也有供給，惟短期內仍難抑止產品價格上揚的趨勢。
以應用端來看，目前平板計算機（Tablet PC）和智能型手機（Smartphone）多采用超薄布106，相對應的紗種為D900，而日商在此市場的據(jù)有率約50~60%。
相較于智能型手機，功能手機（Featured Phone）則是使用1080薄布，對應紗種為E450。至于筆記本電腦（NB）則普遍使用2116規(guī)格的薄布?，F(xiàn)階段與過去7628厚布是玻纖布大宗規(guī)格有所不同。
以臺系供貨商來看，南亞旗下的臺灣必成則可提供D900的產品，而富喬則還有部門料源是向日本外購。故市場預期，此次地震對工業(yè)中有能力出產高階玻纖紗的紗廠十分有利，有望接收轉單效應。
另外，高繼祖分析，從系統(tǒng)廠的角度來看，日本在16年之內就發(fā)生2次大地震，故若原料供給依靠日商比重過高，將會泛起題目，勢必會有所調整，而整體PCB工業(yè)鏈將在3~6個月內看到變化。
以聯(lián)茂來看，公司的供給鏈分散，日系原料入口比例不高，已多轉往臺系供貨商。值得留意的是，聯(lián)茂在高階通信產品中有一產品獨一的競爭對手等于日系廠商，故預期跟著日系業(yè)者供給數(shù)目有限，聯(lián)茂可望沾恩。
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