PCB設(shè)計(jì)中信號完整性（SI）的解決方法

　　信號完整性問題主要指信號的過沖和阻尼振蕩現(xiàn)象，它們主要是IC驅(qū)動幅度和跳變時(shí)間的函數(shù)。也就是說，即使布線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)沒有變化，只要芯片速度變得足夠快，現(xiàn)有設(shè)計(jì)也將處于臨界狀態(tài)或者停止工作。
　　關(guān)于布線、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和端接方式，工程師通常可以從CPU制造商那里獲得大量建議，然而，這些設(shè)計(jì)指南還有必要與制造過程結(jié)合起來。在很大程度上，電路板設(shè)計(jì)師的工作比電信設(shè)計(jì)師的工作要困難，因?yàn)樵黾幼杩箍刂坪投私悠骷目臻g很小。此時(shí)要充分研究并解決那些不完整的信號，同時(shí)確保產(chǎn)品的設(shè)計(jì)期限。
　　下面介紹設(shè)計(jì)過程通用的SI設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。
　　1、設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備工作
　　在設(shè)計(jì)開始之前，必須先行思考并確定設(shè)計(jì)策略，這樣才能指導(dǎo)諸如元器件的選擇、工藝選擇和電路板生產(chǎn)成本控制等工作。就SI而言，要預(yù)先進(jìn)行調(diào)研以形成規(guī)劃或者設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，從而確保設(shè)計(jì)結(jié)果不出現(xiàn)明顯的SI問題、串?dāng)_或者時(shí)序問題。有些設(shè)計(jì)準(zhǔn)則可以由IC制造商提供，然而，芯片供應(yīng)商提供的準(zhǔn)則(或者你自己設(shè)計(jì)的準(zhǔn)則)存在一定的局限性，按照這樣的準(zhǔn)則可能根本設(shè)計(jì)不了滿足SI要求的電路板。如果設(shè)計(jì)規(guī)則很容易，也就不需要設(shè)計(jì)工程師了。
　　在實(shí)際布線之前，首先要解決下列問題，在多數(shù)情況下，這些問題會影響你正在設(shè)計(jì)(或者正在考慮設(shè)計(jì))的電路板，如果電路板的數(shù)量很大，這項(xiàng)工作就是有價(jià)值的。
　　2、電路板的層疊
　　某些項(xiàng)目組對PCB層數(shù)的確定有很大的自主權(quán)，而另外一些項(xiàng)目組卻沒有這種自主權(quán)，因此，了解你所處的位置很重要。與制造和成本分析工程師交流可以確定電路板的層疊誤差，這時(shí)還是發(fā)現(xiàn)電路板制造公差的良機(jī)。比如，如果你指定某一層是50Ω阻抗控制，制造商怎樣測量并確保這個數(shù)值呢？
　　其他的重要問題包括：預(yù)期的制造公差是多少？在電路板上預(yù)期的絕緣常數(shù)是多少？線寬和間距的允許誤差是多少？接地層和信號層的厚度和間距的允許誤差是多少？所有這些信息可以在預(yù)布線階段使用。
　　根據(jù)上述數(shù)據(jù)，你就可以選擇層疊了。注意，幾乎每一個插入其他電路板或者背板的PCB都有厚度要求，而且多數(shù)電路板制造商對其可制造的不同類型的層有固定的厚度要求，這將會極大地約束最終層疊的數(shù)目。你可能很想與制造商緊密合作來定義層疊的數(shù)目。應(yīng)該采用阻抗控制工具為不同層生成目標(biāo)阻抗范圍，務(wù)必要考慮到制造商提供的制造允許誤差和鄰近布線的影響。
　　在信號完整的理想情況下，所有高速節(jié)點(diǎn)應(yīng)該布線在阻抗控制內(nèi)層(例如帶狀線)，但是實(shí)際上，工程師必須經(jīng)常使用外層進(jìn)行所有或者部分高速節(jié)點(diǎn)的布線。要使SI最佳并保持電路板去耦，就應(yīng)該盡可能將接地層/電源層成對布放。如果只能有一對接地層/電源層，你就只有將就了。如果根本就沒有電源層，根據(jù)定義你可能會遇到SI問題。你還可能遇到這樣的情況，即在未定義信號的返回通路之前很難仿真或者模擬電路板的性能。
　　3、串?dāng)_和阻抗控制
　　來自鄰近信號線的耦合將導(dǎo)致串?dāng)_并改變信號線的阻抗。相鄰平行信號線的耦合分析可能決定信號線之間或者各類信號線之間的“安全”或預(yù)期間距(或者平行布線長度)。比如，欲將時(shí)鐘到數(shù)據(jù)信號節(jié)點(diǎn)的串?dāng)_限制在100mV以內(nèi)，卻要信號走線保持平行，你就可以通過計(jì)算或仿真，找到在任何給定布線層上信號之間的最小允許間距。同時(shí)，如果設(shè)計(jì)中包含阻抗重要的節(jié)點(diǎn)(或者是時(shí)鐘或者專用高速內(nèi)存架構(gòu))，你就必須將布線放置在一層(或若干層)上以得到想要的阻抗。
　　4、重要的高速節(jié)點(diǎn)
　　延遲和時(shí)滯是時(shí)鐘布線必須考慮的關(guān)鍵因素。因?yàn)闀r(shí)序要求嚴(yán)格，這種節(jié)點(diǎn)通常必須采用端接器件才能達(dá)到最佳SI質(zhì)量。要預(yù)先確定這些節(jié)點(diǎn)，同時(shí)將調(diào)節(jié)元器件放置和布線所需要的時(shí)間加以計(jì)劃，以便調(diào)整信號完整性設(shè)計(jì)的指標(biāo)。
　　5、技術(shù)選擇
　　不同的驅(qū)動技術(shù)適于不同的任務(wù)。信號是點(diǎn)對點(diǎn)的還是一點(diǎn)對多抽頭的？信號是從電路板輸出還是留在相同的電路板上？允許的時(shí)滯和噪聲裕量是多少？作為信號完整性設(shè)計(jì)的通用準(zhǔn)則，轉(zhuǎn)換速度越慢，信號完整性越好。50MHz時(shí)鐘采用500ps上升時(shí)間是沒有理由的。一個2-3ns的擺率控制器件速度要足夠快，才能保證SI的品質(zhì)，并有助于解決象輸出同步交換(SSO)和電磁兼容(EMC)等問題。
　　在新型FPGA可編程技術(shù)或者用戶定義ASIC中，可以找到驅(qū)動技術(shù)的優(yōu)越性。采用這些定制(或者半定制)器件，你就有很大的余地選定驅(qū)動幅度和速度。設(shè)計(jì)初期，要滿足FPGA(或ASIC)設(shè)計(jì)時(shí)間的要求并確定恰當(dāng)?shù)妮敵鲞x擇，如果可能的話，還要包括引腳選擇。
　　在這個設(shè)計(jì)階段，要從IC供應(yīng)商那里獲得合適的仿真模型。為了有效的覆蓋SI仿真，你將需要一個SI仿真程序和相應(yīng)的仿真模型(可能是IBIS模型)。
　　最后，在預(yù)布線和布線階段你應(yīng)該建立一系列設(shè)計(jì)指南，它們包括：目標(biāo)層阻抗、布線間距、傾向采用的器件工藝、重要節(jié)點(diǎn)拓?fù)浜投私右?guī)劃。
　　6、預(yù)布線階段
　　預(yù)布線SI規(guī)劃的基本過程是首先定義輸入?yún)?shù)范圍(驅(qū)動幅度、阻抗、跟蹤速度)和可能的拓?fù)浞秶?最小/最大長度、短線長度等)，然后運(yùn)行每一個可能的仿真組合，分析時(shí)序和SI仿真結(jié)果，最后找到可以接受的數(shù)值范圍。
　　接著，將工作范圍解釋為PCB布線的布線約束條件。可以采用不同軟件工具執(zhí)行這種類型的“清掃”準(zhǔn)備工作，布線程序能夠自動處理這類布線約束條件。對多數(shù)用戶而言，時(shí)序信息實(shí)際上比SI結(jié)果更為重要，互連仿真的結(jié)果可以改變布線，從而調(diào)整信號通路的時(shí)序。
　　在其他應(yīng)用中，這個過程可以用來確定與系統(tǒng)時(shí)序指標(biāo)不兼容的引腳或者器件的布局。此時(shí)，有可能完全確定需要手工布線的節(jié)點(diǎn)或者不需要端接的節(jié)點(diǎn)。對于可編程器件和ASIC來說，此時(shí)還可以調(diào)整輸出驅(qū)動的選擇，以便改進(jìn)SI設(shè)計(jì)或避免采用離散端接器件。
　　7、布線后SI仿真
　　一般來說，SI設(shè)計(jì)指導(dǎo)規(guī)則很難保證實(shí)際布線完成之后不出現(xiàn)SI或時(shí)序問題。即使設(shè)計(jì)是在指南的引導(dǎo)下進(jìn)行，除非你能夠持續(xù)自動檢查設(shè)計(jì)，否則，根本無法保證設(shè)計(jì)完全遵守準(zhǔn)則，因而難免出現(xiàn)問題。布線后SI仿真檢查將允許有計(jì)劃地打破(或者改變)設(shè)計(jì)規(guī)則，但是這只是出于成本考慮或者嚴(yán)格的布線要求下所做的必要工作。
　　現(xiàn)在，采用SI仿真引擎，完全可以仿真高速數(shù)字PCB(甚至是多板系統(tǒng))，自動屏蔽SI問題并生成精確的“引腳到引腳”延遲參數(shù)。只要輸入信號足夠好，仿真結(jié)果也會一樣好。這使得器件模型和電路板制造參數(shù)的精確性成為決定仿真結(jié)果的關(guān)鍵因素。很多設(shè)計(jì)工程師將仿真“最小”和“最大”的設(shè)計(jì)角落，再采用相關(guān)的信息來解決問題并調(diào)整生產(chǎn)率。
　　8、模型的選擇
　　關(guān)于模型選擇的文章很多，進(jìn)行靜態(tài)時(shí)序驗(yàn)證的工程師們可能已經(jīng)注意到，盡管從器件數(shù)據(jù)表可以獲得所有的數(shù)據(jù)，要建立一個模型仍然很困難。SI仿真模型正好相反，模型的建立容易，但是模型數(shù)據(jù)卻很難獲得。本質(zhì)上，SI模型數(shù)據(jù)唯一的可靠來源是IC供應(yīng)商，他們必須與設(shè)計(jì)工程師保持默契的配合。IBIS模型標(biāo)準(zhǔn)提供了一致的數(shù)據(jù)載體，但是IBIS模型的建立及其品質(zhì)的保證卻成本高昂，IC供應(yīng)商對此投資仍然需要市場需求的推動作用，而電路板制造商可能是唯一的需方市場。
　　9、后制造階段
　　采取上述措施可以確保電路板的SI設(shè)計(jì)品質(zhì)，在電路板裝配完成之后，仍然有必要將電路板放在測試平臺上，利用示波器或者TDR(時(shí)域反射計(jì))測量，將真實(shí)電路板和仿真預(yù)期結(jié)果進(jìn)行比較。這些測量數(shù)據(jù)可以幫助你改進(jìn)模型和制造參數(shù)，以便你在下一次預(yù)設(shè)計(jì)調(diào)研工作中做出更佳的(更少的約束條件)決策。

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