在PCB規(guī)劃中，PCB的層數(shù)多少取決于電路板的雜亂程度，從PCB加工進(jìn)程來(lái)看，多層PCB是將多個(gè)“雙面板PCB”通過(guò)疊加、壓合工序制造出來(lái)的，但多層PCB的層數(shù)、各層之間的疊加次序及板材挑選是由電路板規(guī)劃師決議的，這即是所謂的“PCB層疊規(guī)劃”。 一款PCB規(guī)劃的層數(shù)及層疊計(jì)劃取決于以下幾個(gè)要素：
（1）硬件本錢(qián)：PCB層數(shù)的多少與終究的硬件本錢(qián)直接有關(guān)，層數(shù)越多硬件本錢(qián)就越高，以消費(fèi)類(lèi)商品為代表的硬件PCB一般關(guān)于層數(shù)有最高約束，例如筆記本電腦商品的主板PCB層數(shù)一般為4~6層，很少超越8層；
（2）高密元器材的出線：以BGA封裝器材為代表的高密元器材，此類(lèi)元器材的出線層數(shù)基本決議了PCB板的布線層層數(shù)；
（3）信號(hào)質(zhì)量操控：關(guān)于高速信號(hào)對(duì)比會(huì)集的PCB規(guī)劃，假如要點(diǎn)重視信號(hào)質(zhì)量，那么就請(qǐng)求削減相鄰層布線以下降信號(hào)間串?dāng)_，這時(shí)布線層層數(shù)與參閱層層數(shù)（Ground層或Power層）的份額最佳是1:1，就會(huì)造成PCB規(guī)劃層數(shù)的添加；反之，假如關(guān)于信號(hào)質(zhì)量操控不強(qiáng)行請(qǐng)求，則可以使用相鄰布線層計(jì)劃，然后下降PCB層數(shù)；
（4）原理圖信號(hào)界說(shuō)：原理圖信號(hào)界說(shuō)會(huì)決議PCB布線是否“通順”，差勁的原理圖信號(hào)界說(shuō)會(huì)致使PCB布線不順、布線層數(shù)添加；
（5）PCB廠家加工才能基線：PCB規(guī)劃者給出的層疊規(guī)劃計(jì)劃（疊層方法、疊層厚度 等），必需要充分考慮PCB廠家的加工才能基線，如：加工流程、加工設(shè)備才能、常用PCB板材型號(hào) 等。
言而總之，高速PCB規(guī)劃中，PCB層疊規(guī)劃需要在以上一切規(guī)劃影響要素中尋求優(yōu)先級(jí)和平衡點(diǎn)。
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