PCB干膜貼膜工藝指導書
一、目的“本指導書規定PCB干膜貼膜制作工位的工作內容及步驟。
二、范圍：本指導書適用于PCB干膜貼膜制作工位的工作過程。
三、設備
RISTON 干膜貼膜機:
志圣PCB干膜貼膜機:由熱輥貼膜機HRL LAMINATIOR+LC 2400清潔器組成
DCM-2650 PCB板面清潔機
四、材料：
RISTON干膜 9415，旭化成YQ-40PN，長興HT-115T、美工刀、已刷PCB板的內層PCB板、已刷PCB板的孔化的線路PCB板。
五、工藝操作：
5.1開機前:
檢查排風系統
檢查清潔干膜壓輥
5.2開機：
啟動電源開關(MAIN POWER)
啟動電源開關(POWER)和加熱器開關(HEATERS)
檢查是否有壓縮空氣
溫度調節:按下溫度顯示按鈕,用螺絲刀調節溫度調節鈕,將溫度設置在100度-110度(實際具體需要根據不同品牌的干膜特性設置)
速度調節:按下滾動按鈕,按下速度顯示鍵,調節調速旋鈕,將滾動速度設置在1.6～2.0M/MIN
5.3貼膜操作：
在貼膜前,首先檢查PCB板面情況.(刷PCB板和貼膜最好是連續進行,以防止PCB板面氧化)PCB板下滾動壓力把手,給滾筒加壓,讓干膜空走約45厘米,觀察干膜表面是否有皺紋，到消失為止。
調節PCB板子進口位置限位,PCB板距為10MM,將PCB板子小心推入。
用割刀在貼膜機的出PCB板口割斷干膜,切割時注意保持PCB板邊干膜整齊和光滑。
貼膜后PCB板子必須以垂直方向放在槽PCB板車上，不準重疊放置。
貼膜完畢后,停止滾動鍵,釋放滾筒壓力, 然后到清潔機清潔PCB板面，速度設置為30，并每天剝掉一層膠帶，貼膜PCB板需放置15分鐘才能進行曝光,存放時間不要超過24小時。
5.3.2工藝參數：
貼膜輥溫度:100 度-110 度
貼膜機速度:1.6-2.0M/MIN
5.4注意事項:
5.4.1整個貼膜程序必須在暗房中進行。
5.4.2開啟干膜箱必須在暗房中進行,干膜必須儲在暗房中。
5.4.3不合格的貼膜PCB板需去膜刷PCB板后重新貼膜,并在曝光之前放置15分鐘。
5.4.4進入暗房必須穿防塵服,防塵鞋,戴防塵帽。
5.5施工結束后,須認真填寫施工票,報廢單,返工單。并將干膜的編號填寫在施工票的備注欄內。
5.6暗房環境必須控制在:溫度18-22度,濕 度 45-55%,通風正常。
每班須檢查一次,并填寫環境條件記錄表,如有偏差立即告知工藝。
六、安全事項：
操作者在工作結束后洗手，身體部位不能接觸熱壓輥。
七、自檢：
貼膜后的線路PCB板必須平整、無氣泡、分層、起皺等現象。貼膜后PCB板子色澤均勻、無色差。
八、記錄表單：施工票、返工單、報廢單、環境空氣濕度條件記錄表。
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溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創PCB設計版權所有者的合法權益；