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    PCB設(shè)計方法和技巧(4)


    60、Mentor的PCB設(shè)計軟件對BGA、PGA、COB等封裝是如何支持的?
    Mentor的autoactive RE由收購得來的veribest發(fā)展而來,是業(yè)界第一個無網(wǎng)格,任意角度布線器。
    眾所周知,對于球柵陣列,COB器件,無網(wǎng)格,任意角度布線器是解決布通率的關(guān)鍵。
    在最新的autoactive RE中,新增添了推擠過孔,銅箔,REROUTE等功能,使它應(yīng)用更方便。另外,他支持高速布線,包括有時延要求信號布線和差分對布線。
    61、Mentor的PCB設(shè)計軟件對差分線隊的處理又如何?
    Mentor軟件在定義好差分對屬性后,兩根差分對可以一起走線,嚴(yán)格保證差分對線寬,間距和長度差,遇到障礙可以自動分開,在換層時可以選擇過孔方式。
    62、在一塊12層PCB板上,有三個電源層2.2v,3.3v,5v,將三個電源各作在一層,地線該如何處理?
    一般說來,三個電源分別做在三層,對信號質(zhì)量比較好。因為不大可能出現(xiàn)信號跨平面層分割現(xiàn)象。跨分割是影響信號質(zhì)量很關(guān)鍵的一個因素,而仿真軟件一般都忽略了它。
    對于電源層和地層,對高頻信號來說都是等效的。在實際中,除了考慮信號質(zhì)量外,電源平面耦合(利用相鄰地平面降低電源平面交流阻抗),層疊對稱,都是需要考慮的因素。
    63、PCB在出廠時如何檢查是否達(dá)到了設(shè)計工藝要求?
    很多PCB廠家PCB加工完成出廠前,都要經(jīng)過加電的網(wǎng)絡(luò)通斷測試,以確保所有聯(lián)線正確。同時,越來越多的廠家也采用x光測試,檢查蝕刻或?qū)訅簳r的一些故障。
    對于貼片加工后的成品板,一般采用ICT測試檢查,這需要在PCB設(shè)計時添加ICT測試點。如果出現(xiàn)問題,也可以通過一種特殊的X光檢查設(shè)備排除是否加工原因造成故障。
    64、“機(jī)構(gòu)的防護(hù)”是不是機(jī)殼的防護(hù)?
    是的。機(jī)殼要盡量嚴(yán)密,少用或不用導(dǎo)電材料,盡可能接地。
    65、在芯片選擇的時候是否也需要考慮芯片本身的esd問題?
    不論是雙層板還是多層板,都應(yīng)盡量增大地的面積。在選擇芯片時要考慮芯片本身的ESD特性,這些在芯片說明中一般都有提到,而且即使不同廠家的同一種芯片性能也會有所不同。設(shè)計時多加注意,考慮的全面一點,做出電路板的性能也會得到一定的保證。但ESD的問題仍然可能出現(xiàn),因此機(jī)構(gòu)的防護(hù)對ESD的防護(hù)也是相當(dāng)重要的。
    66、在做PCB板的時候,為了減小干擾,地線是否應(yīng)該構(gòu)成閉和形式?
    在做PCB板的時候,一般來講都要減小回路面積,以便減少干擾,布地線的時候,也不 應(yīng)布成閉合形式,而是布成樹枝狀較好,還有就是要盡可能增大地的面積。
    67、如果仿真器用一個電源,PCB板用一個電源,這兩個電源的地是否應(yīng)該連在一起?
    如果可以采用分離電源當(dāng)然較好,因為如此電源間不易產(chǎn)生干擾,但大部分設(shè)備是有具體要求的。既然仿真器和PCB板用的是兩個電源,按我的想法是不該將其共地的。
    68、一個電路由幾塊PCB板構(gòu)成,他們是否應(yīng)該共地?
    一個電路由幾塊PCB構(gòu)成,多半是要求共地的,因為在一個電路中用幾個電源畢竟是不太實際的。但如果你有具體的條件,可以用不同電源當(dāng)然干擾會小些。
    69、設(shè)計一個手持產(chǎn)品,帶LCD,外殼為金屬。測試ESD時,無法通過ICE-1000-4-2的測試,CONTACT只能通過1100V,AIR可以通過6000V。ESD耦合測試時,水平只能可以通過3000V,垂直可以通過4000V測試。CPU主頻為33MHZ。有什么方法可以通過ESD測試?
    手持產(chǎn)品又是金屬外殼,ESD的問題一定比較明顯,LCD也恐怕會出現(xiàn)較多的不良現(xiàn)象。如果沒辦法改變現(xiàn)有的金屬材質(zhì),則建議在機(jī)構(gòu)內(nèi)部加上防電材料,加強(qiáng)PCB的地,同時想辦法讓LCD接地。當(dāng)然,如何操作要看具體情況。
    70、設(shè)計一個含有DSP,PLD的系統(tǒng),該從那些方面考慮ESD?
    就一般的系統(tǒng)來講,主要應(yīng)考慮人體直接接觸的部分,在電路上以及機(jī)構(gòu)上進(jìn)行適當(dāng)?shù)谋Wo(hù)。至于ESD會對系統(tǒng)造成多大的影響,那還要依不同情況而定。干燥的環(huán)境下,ESD現(xiàn)象會比較嚴(yán)重,較敏感精細(xì)的系統(tǒng),ESD的影響也會相對明顯。雖然大的系統(tǒng)有時ESD影響并不明顯,但設(shè)計時還是要多加注意,盡量防患于未然。71、PCB設(shè)計中,如何避免串?dāng)_?
    變化的信號(例如階躍信號)沿傳輸線由A到B傳播,傳輸線C-D上會產(chǎn)生耦合信號,變化的信號一旦結(jié)束也就是信號恢復(fù)到穩(wěn)定的直流電平時,耦合信號也就不存在了,因此串?dāng)_僅發(fā)生在信號跳變的過程當(dāng)中,并且信號沿的變化(轉(zhuǎn)換率)越快,產(chǎn)生的串?dāng)_也就越大。空間中耦合的電磁場可以提取為無數(shù)耦合電容和耦合電感的集合,其中由耦合電容產(chǎn)生的串?dāng)_信號在受害網(wǎng)絡(luò)上可以分成前向串?dāng)_和反向串?dāng)_Sc,這個兩個信號極性相同;由耦合電感產(chǎn)生的串?dāng)_信號也分成前向串?dāng)_和反向串?dāng)_SL,這兩個信號極性相反。耦合電感電容產(chǎn)生的前向串?dāng)_和反向串?dāng)_同時存在,并且大小幾乎相等,這樣,在受害網(wǎng)絡(luò)上的前向串?dāng)_信號由于極性相反,相互抵消,反向串?dāng)_極性相同,疊加增強(qiáng)。

    串?dāng)_分析的模式通常包括默認(rèn)模式,三態(tài)模式和最壞情況模式分析。默認(rèn)模式類似我們實際對串?dāng)_測試的方式,即侵害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動器由翻轉(zhuǎn)信號驅(qū)動,受害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動器保持初始狀態(tài)(高電平或低電平),然后計算串?dāng)_值。這種方式對于單向信號的串?dāng)_分析比較有效。三態(tài)模式是指侵害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動器由翻轉(zhuǎn)信號驅(qū)動,受害的網(wǎng)絡(luò)的三態(tài)終端置為高阻狀態(tài),來檢測串?dāng)_大小。這種方式對雙向或復(fù)雜拓樸網(wǎng)絡(luò)比較有效。最壞情況分析是指將受害網(wǎng)絡(luò)的驅(qū)動器保持初始狀態(tài),仿真器計算所有默認(rèn)侵害網(wǎng)絡(luò)對每一個受害網(wǎng)絡(luò)的串?dāng)_的總和。這種方式一般只對個別關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分析,因為要計算的組合太多,仿真速度比較慢。
    72、導(dǎo)帶,即微帶線的地平面的鋪銅面積有規(guī)定嗎?
    對于微波電路設(shè)計,地平面的面積對傳輸線的參數(shù)有影響。具體算法比較復(fù)雜(請參閱安杰倫的EESOFT有關(guān)資料)。而一般PCB數(shù)字電路的傳輸線仿真計算而言,地平面面積對傳輸線參數(shù)沒有影響,或者說忽略影響。
    73、在EMC測試中發(fā)現(xiàn)時鐘信號的諧波超標(biāo)十分嚴(yán)重,只是在電源引腳上連接去耦電容。在PCB設(shè)計中需要注意哪些方面以抑止電磁輻射呢?
    EMC的三要素為輻射源,傳播途徑和受害體。傳播途徑分為空間輻射傳播和電纜傳導(dǎo)。所以要抑制諧波,首先看看它傳播的途徑。電源去耦是解決傳導(dǎo)方式傳播,此外,必要的匹配和屏蔽也是需要的。
    74、采用4層板設(shè)計的產(chǎn)品中,為什么有些是雙面鋪地的,有些不是?
    鋪地的作用有幾個方面的考慮:1,屏蔽;2,散熱;3,加固;4,PCB工藝加工需要。所以不管幾層板鋪地,首先要看它的主要原因。
    這里我們主要討論高速問題,所以主要說屏蔽作用。表面鋪地對EMC有好處,但是鋪銅要盡量完整,避免出現(xiàn)孤島。一般如果表層器件布線較多,
    很難保證銅箔完整,還會帶來內(nèi)層信號跨分割問題。所以建議表層器件或走線多的板子,不鋪銅。
    75、對于一組總線(地址,數(shù)據(jù),命令)驅(qū)動多個(多達(dá)4,5個)設(shè)備(FLASH,SDRAM,其他外設(shè)...)的情況,在PCB布線時,采用那種方式?
    布線拓?fù)鋵π盘柾暾缘挠绊懀饕从吃诟鱾€節(jié)點上信號到達(dá)時刻不一致,反射信號同樣到達(dá)某節(jié)點的時刻不一致,所以造成信號質(zhì)量惡化。一般來講,星型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),可以通過控制同樣長的幾個stub,使信號傳輸和反射時延一致,達(dá)到比較好的信號質(zhì)量。
    在使用拓?fù)渲g,要考慮到信號拓?fù)涔?jié)點情況、實際工作原理和布線難度。不同的buffer,對于信號的反射影響也不一致,所以星型拓?fù)洳⒉荒芎芎媒鉀Q上述數(shù)據(jù)地址總線連接到flash和sdram的時延,進(jìn)而無法確保信號的質(zhì)量;另一方面,高速的信號一般在dsp和sdram之間通信,flash加載時的速率并不高,所以在高速仿真時只要確保實際高速信號有效工作的節(jié)點處的波形,而無需關(guān)注flash處波形;星型拓?fù)浔容^菊花鏈等拓?fù)鋪碇v,布線難度較大,尤其大量數(shù)據(jù)地址信號都采用星型拓?fù)鋾r。
    附圖是使用Hyperlynx仿真數(shù)據(jù)信號在DDR――DSP――FLASH拓?fù)溥B接,和DDR――FLASH――DSP連接時在150MHz時的仿真波形。
    可以看到,第二種情形,DSP處信號質(zhì)量更好,而FLASH處波形較差,而實際工作信號時DSP和DDR處的波形


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